板电磁兼瘤容设计方案.ppt

PCB板级电磁兼容设计 中国赛宝实验室 赛宝质量安全检测中心：朱文立 TEL:020 FAX:020E-Mail: zwl@ceprei.biz 《PCB板级电磁兼容设计技术》内容 关键元器件的选择 1 ．关键元器件的选择 在大多数情况下，电路的基本元件满足EMC的程度将决定着功能单元和最后的设备满EMC的程度。 实际的元件并不是“理想”的，本身可能就是一个干扰源或敏感设备。 选择合适的电子元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术： 因为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。 有时也可以利用元件具有的特性进行抑制和防止干扰。 而在许多情况下，电路装配又决定着带外响应和不同电路元件之间互相耦合的程度。 无源器件的选用 1.1 无源器件的选用 所有的无源器件都包含寄生电阻，电容和电感。 在电磁兼容问题容易发生的高频段，这些寄生参数经常占主导地位，并使器件功能彻底发生变化。 例如，在高频电路中，碳膜电阻或者变成电容（由于旁路电容C），或者变成电感（由于引线自感和螺线）； 线绕电阻在几千赫兹以上因其绕线电感的存在是不适合使用的； 电容由于其内部结构和其外引线自感的影响会发生谐振，超过第一个谐振频率点后，就呈现显著的感抗。 有两类基本的电子元件：有引脚的和无引脚的元件。 有引脚线元件有寄生效果，尤其在高频时。该引脚形成