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連續冷卻速率對Sn-Ag-Cu 無鉛銲料組織微結構變化之研究
Effect of Continuous Cooling Rate on the Microstructure Evolution of Sn-Ag-Cu
Lead-Free Solder
2 1* 2 2
張銘峰 、李驊登 、李昭慶 、黃國禎
M. F. Chang, H. T. Lee, C. C. Lee, K. C. Huang
1
國立成功大學 機械工程學系 教授
2
國立成功大學 機械工程學系 研究生
*
通訊: htlee@mail.ncku.edu.tw
摘要
本研究目的在於探討連續冷卻速率對Sn-3.0Ag-0.5Cu 及Sn- 3.8Ag-0.7Cu 銲料微結構的影響，
藉由不同冷卻速率與金相圖的比較，釐清結晶時間對形貌演變過程與機械性質之影響。Sn-Ag-Cu
銲料於非平衡凝固條件下，其共晶凝固可表示為：L→L+( β-Sn+Ag Sn)→β-Sn+Ag Sn+Cu Sn ；
3 3 6 5
由於Ag 、Cu 元素添加比例的差異，Cu Sn 的成長會比Ag Sn 慢，隨冷卻速率的下降與結晶時間
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的增長，Ag Sn 、Cu Sn 共晶化合物尺寸及形貌之變化如下：顆粒狀→顆粒狀與針狀混合→針狀
3 6 5
→針狀與板狀或長條片狀混合→板狀。對機械性質而言，快速的冷卻速率下的 Ag Sn 、Cu Sn
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化合物較為細緻且初析 β-Sn 區域較小，其微硬度較高；而SAC305 中的Ag 、Cu 含量較SAC387
少 ，在冷卻凝固過程中，β-Sn 區域生成較多 ，但SAC305 於快冷下的微結構呈較緻密的網狀共
晶組織，且 β-Sn 區域對於微硬度的降低沒有太大的影響，致使SAC305 微硬度略低於SAC387 。
關鍵詞：Sn-Ag-Cu 、冷卻速率、結晶時間、Ag Sn 、Cu Sn
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Abstract
Effect of different cooling rates(0°C, 8°C, and 25°C water cooling experiments) on
microstructural evolution of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder were
investigated.The study showed the cooling rates are only a few changes by equipment preheat to 250°C.
Crystallization time increased significantly with cooling rates decreasing. SAC solder stood o
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