通讯与光电领域简报演示课件.pptVIP

通訊與光電領域簡報 計畫單位：中科院系統發展中心 報 告 人：電子系統研究所 余代所長 報告日期：97年5月6、8、13日 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 好好的 目 錄 一、計畫架構 二、釋商（業/學界）合作需求項目 三、預期計畫執行成效 好好的 一、計畫架構 分項計畫 合作項目 通訊與光電領域釋商計畫 國防先進雷達系統分項 國防光電系統分項 追蹤雷達訊號處理模組研製 多功能光電觀測系統組裝、測試及驗證 先進資訊與通訊系統分項 機動無線跳頻點對多點寬頻傳輸系統研製 高精度射頻電路模組研製 高頻載波處理器模組＊ 紅外線光學鏡組前段製程 目標偵追處理器模組＊ 射頻開關器模組開發研製＊ 伺服放大器模組開發研製＊ ＊表示98年新增項目 好好的 二、分包業界研究經費（賡續） 項 次 釋商合作需求項目名稱 預計每家獲得分包經費 預劃招商家數 每家繳交研發成果收入 97年 補繳 98年 最低應繳 合計 1 高精度射頻電路模組研製97年度(註) 1,650 1 1,000 - 1,000 2 高精度射頻電路模組研製98年度(註) 2,200 1 600 850 1,450 3 紅外線光學鏡組前段製程 2,000 1 650 800 1,450 4 機動無線跳頻點對多點寬頻傳輸系統研製 2,700 1 900 1,000 1,900 備註： ◆高精度射頻電路模組研製項目同時徵求97年度及98年度參與廠商 ◆賡續案為97年度應有兩家而未滿兩家之項目，於98年度再徵求一家之合作廠商 ◆以上經費為暫編預算，俟98年經濟部與中科院完成簽約議價後經費為準 單位：千元 好好的 二、分包業界研究經費（新增） 單位：千元 項次 釋商合作需求項目名稱 每家獲得分包經費 預劃招 商家數 每家廠商繳交 研發成果收入 1 高頻載波處理器模組 2,800 2 1,040 2 目標偵追處理器模組 3,500 2 1,300 3 射頻開關器模組開發研製 2,500 2 960 4 伺服放大器模組開發研製 2,000 2 800 註：以上所列項目與經費為暫列，俟經濟部與中科院完成簽約議價後經費為準 好好的 二、分包學界研究經費（新增） 單位：千元 項次 分包研究項目名稱 每家獲得分包經費 預劃招 商家數 備註 1 無 好好的 三、預期計畫執行成效 項次 釋商業界合作需求項目名稱 預估國防訂單 1 高頻載波處理器模組 100年至104年約3億元 2 目標偵追處理器模組 100年至104年約3.8億元 3 射頻開關器模組開發研製 100年至105年約2億元 4 伺服放大器模組開發研製 100年至104年約9千萬 5 高精度射頻電路模組研製 99年至104年約3億元 6 紅外線光學鏡組前段製程 97年至104年每年約5千萬元 7 機動無線跳頻點對多點寬頻傳輸系統研製 99年至105年約6.8億元 好好的 報告完畢 敬請指教 領域計畫主持人：余仲航 電話：034712201 ext 357903傳真：034719841 領域計畫聯絡人：陳緯修 電話： 034712201 ext 329529 傳真： 034719841 好好的 通訊與光電領域國防先進雷達系統分項釋商業界合作需求項目簡報 報告單位：中科院電子系統研究所 報 告 人：分項計畫主持人 報告日期：97年5月6、8、13日 98年度中科院軍品釋商第二期計畫 好好的 目 錄 一、計畫目標 二、釋商工作項目及廠商參與工作 三、預期研發成果產出 好好的 一、計畫目標 計畫目標： 97年度: 完成訊號處理模組工程型硬體設計及研製1 套(業界) 完成訊號處理模組硬體驗證測試程式(業界) 完成訊號處理模組之訊號處理軟體設計(中科院) 完成訊號處理模組軟硬體整合測試（中科院） 98年度: 完成符合MID-STD-810E軍規需求之電源及機構研製(業界) 完成介面驅動軟體(業界) 完成符合MID-STD-810E軍規需求之訊號處理模組試製型硬體精進研製2套(業界) 完成符合MID-STD-810E軍規之驗證測試（中科院） 追蹤雷達訊號處理模組研製(1/2) 好好的 一、計畫目標 目標規格： 1.訊號處理硬體功能： ? 2通道之A/D 20MHz以上之採樣率。每一A/D FIFO與CPU介面速度400Mbytes/s以上。 ? 總系統最高訊號處理能力≧32000MIPS。 ? 至少4個CPU TI C64x。每一CPU含128MBytes以上之SDRAM。 ? 至少5個FPGA。 ? 平行處理矩陣結構。 2.介面規格： RS422埠 SATA即時收錄介面 JTAG除錯與下載埠 Compact PCI介面 1553bus ?可程式化GPIO介面 DSP_D DSP_