金属熔融挤出沉积的PCB直写技术研究-机械工程专业论文.docxVIP

金属熔融挤出沉积的PCB直写技术研究-机械工程专业论文.docx

  1. 1、本文档共58页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论 文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的 研究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意 识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即: 学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允 许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部 或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复 制手段保存和汇编本学位论文。 保 密□,在 年解密后适用本授权书。 本论文属于  不保密□。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名: 指导教师签名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 华中科技 大学硕士学位论 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 传统铜箔蚀刻法的 PCB 布线工艺流程复杂、生产成本高并造成十分严重的环境 污染,而新型微流动沉积直写技术使用材料仅限于功能液体浆料。为实现 PCB 布线 直写工艺的应用,提出了金属熔融挤出沉积成型方法。针对 PCB 基板不耐高温的难 点,设计直写—转移—后处理三步骤,利用耐高温的陶瓷基板中间过渡,完成直写 和图形转移两步流程。该技术方案突破了微流动沉积材料的局限性,并提出了新的 PCB 布线直写的可行性工艺流程。 本文阐述了气动式金属熔融挤出沉积成型装置的工作原理,分析气压驱动熔融 金属微小孔出流的流场情况,建立了管嘴出流模型,指出相关参数对出流规律和沉 积成型质量的影响。设计并搭建了气动式挤出沉积成型系统,分别对运动系统、气 动控制系统、温度控制装置、软件操作系统四个模块的组建及功能进行了较为详细 的分析和说明。 以金属熔融挤出沉积成型系统为工作平台,Sn-0.7Cu 为实验材料,研究了挤出 沉积直写装置的工作机理与性能,针对 PCB 基板上直写不同线型的一般规律作了相 关阐述。结合理论研究和实验数据结果,分析驱动气压、加热温度、喷嘴直径、喷 嘴距离基板高度和走线速度对成型导线尺寸的影响。研究了喷嘴“涂抹”直写模型 和成型过程中出现“积高”和“断流”质量缺陷的一般规律。 通过平面布线实验,不断调整各个参数的交互影响,基本解决了“积高”和“断 流”等质量缺陷,成功利用 0.2mm 直径喷嘴沉积直写得到横截面尺寸为 0.15mm 高、 0.3mm 宽的导线图形,持续稳定布线效率可以达到 10mm·s-1。验证了该装置的可靠 性和气动挤出沉积原理工艺实现 PCB 布线的可行性。 关键词:PCB 布线;直写;熔融金属;管嘴出流;挤出沉积;气动式 II II Abstract Fused deposition modeling was introduced as to realize the application of PCB direct writing, given the fact that conventional copper etching for PCB layout is with complex procedures, cost-inefficient and not environment-friendly, and also the material for direct writing of new micro-fluid deposition is restricted to functional liquid slurry. To overcome the low endurance of high temperature of PCB, three steps, direct-writing – transference – post-treatment, were adopted, with thermo-stable ceramic board as transition which enables the completion of direct writing and image transference. This technical solution compromises the limited use of micro fluid deposition material and gives rise to a new and feasible technology of PCB direct writing. This paper unfolds the physics of pneumatic

您可能关注的文档

文档评论(0)

131****9843 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档