金丝键合质量信息研究-材料加工工程专业论文.docxVIP

坝t‘论史 坝t‘论史 金丝键☆瓶崩．ti息州宄 Abstract Analyzing the main influence factors of wire bonding，the experimental projects are designed by homogeneous design。Through bonding experiments of 1 8 fan and 25／an gold wire，the pull strength of gold wire is measured and the images of bonds are achieved． By using BP network technology,a prediction system ofthe quality ofwire bonding is established．The pull strength of bonds were simulated and predicted with the system． The research shows：There are good correlations between the predicted results and the experimental datum。The error is under 10％．That BP n．etwork used for predicting quality ofwire bonding is feasible and valid． A window of quality information WaS established．Processing parameters are optimized through this window,under which the reliabitity ofbond is tested． Using digital image processing technology,the geometrical characters of bond are detected．Through researching the relation of bond’S shape and quality,It is known that the width of bond controlled in a certain range，good pull strength of bond Can be achieved。 Keywords：gold wire bonding，BP network，prediction，bond shape，quality of bond， image processing ．11． 声明本学位论文是我在导昴的指导下取得懿罨拜究成果，尽我所知，在 声明 本学位论文是我在导昴的指导下取得懿罨拜究成果，尽我所知，在 本学位论文中，除了加以标注和致谢的部分外，不包含其他人已经发 表或公布过的研究成梁，也不包含我为获得任何教育机构的学位或学 历恧使用过憋材料。与我一嗣工作灼同事对本学位论文做出的贡献均 融在论文中作了明确的说明。 研究生签名： 挞 加簪年7弼∥目 学位论文使用授权声明 南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档，可以借阅 或上网公布本学位论文的全部或部分内容，可以向有关部门或辊构送 交并授权其保存、借阂或上耀公布本学位论文的全郝或部分内容。对 于保密论文，按保密的有关规定和程序处理。 研究生签名： 矿乒年)胃，扩基 坝i‘论文 坝i‘论文 余丝链台质量信息州宄 1绪论 1．1选爱意义 本课题源于总装备部18项先进制造技术项目，由电子工业部第14研究所承接， 南京理工大学焊接教研室联合研究。 当今整赛瑟接零攀鑫豹菝t0蹩瞧子售惑技零，亳子售意鼓零懿萋穗爨徽电子技 术。在微电子封装中，半导体器件的失效约有1／4～1／3是幽芯片互连引超的”。，故 芯片互邋对器件长期饿用的可靠性影响很大。所以，开展微电子封装技