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绑定工艺流程解释： 擦板——清洁印制板，去除PCB及金手指表面的污渍及氧化物 点胶——在印制板面上规定位置（衬底）点胶，准备粘接IC裸片 粘IC裸片（贴片）——确认IC裸片型号和粘接方向进行贴片 烤红胶（固化）——使胶固化，牢固粘接裸片 前测——检验产品绑线后的合格情况 绑线——连接裸片焊盘和PCB上相应的金手指，形成电气连接 前修——修好前测中发现的坏板 封胶——把绑定在印制板上的IC用黑胶覆盖起来，对裸片和焊线起保护作用 烘烤——使黑胶固化，达到保护芯片及焊线的效果 后测——检验固化后的产品有无不良现象 后修——修补后侧工序发现的坏板 QC抽检和出货——产品抽检，周转流程 3.5 电子产品组装生产线 电子工业既是技术密集型，又是劳动密集型的行业，生产线是最适合生产电子产品的工艺装备，生产线的设计、制造水平直接影响到产品的质量及企业的经济效益。 生产线的总体设计 生产线的总体设计是一项系统工程设计（设计师工程活动的核心） 生产线总体设计过程的研究： 生产线系统是一个机电一体化系统，生产线设计的关键在于总体设计，其最本质工作是分析与综合。 生产线方案设计阶段的工作： 明确任务要求和约束条件 分析任务要求和约束条件 确定系统的初步方案 工程设计方针 产品大纲 产品流程 环境条件 能源条件 生产线初步设计阶段的工作： 功能分析： 技术要求分配： 系统综合，提出总体方案 1.分析各线的功能 2.分析各线、专机与系统功能之间的关系 1.确定标准时间、工位数量及线长 2.确定生产线的传输形式 3.确定专机和空间位置 4.电力分配、气路分配 几种典型生产线： 中小企业常见的手工插装生产线 波峰焊生产线 小型产品组装、调试生产线 大型产品组装生产线 电子整机产品制造与生产工艺过程举例 整机组装的特点及方法 整机组装的顺序和基本要求 整机组装流程示例： 1.准备作业 2.机芯组装 3.整机组装 4.整机包装 3.6 电子制造过程中的静电防护简介 静电的产生、表现形式与危害 大量的电子电荷驻留在非导体和导体表面，形成一个电场，就是静电 未受控的静电现象一旦发生，有可能引起爆炸燃烧、火灾、对电子产品和电子元器件的损伤（过压、过流而被烧毁或击穿） 静电的防护 1、用接地线防静电 2、人体防静电装备：防静电工作服、鞋、帽、腕带 3、工作台防静电接地 4、常用防静电器材：如工作台胶垫、工作椅等 3.7 电子组装技术简介 电子组装技术是按照需要将电子元器件连接、固定的技术。 常规电子组装技术——指通孔插装式印制电路板组装技术 新一代电子组装技术 表面安装技术 厚/薄膜集成电路技术 多芯片组件技术 半导体集成技术 芯片级 元器件级 电路级 插件级 分机级 机柜级 电子组装技术由小到大的级别 基片 基片是在电子部件内部提供互连功能的材料，基片在部件封装方面起着关键作用。 陶瓷基片 约束芯板基片 塑性层基片 环氧玻璃基片 厚/薄膜集成电路技术 是以膜的形态在绝缘基板上形成的一种集成电路，只能集成无源元件。 厚、薄膜集成电路的特点 厚、薄膜集成电路的效果 厚膜集成电路 薄膜集成电路 载带自动键合（TAB）技术 TAB技术也是将IC裸片贴到基片上。 主要优点是 ——它在印制板上的断面形状比较低。 TAB还是一种快速组装工艺。 倒装芯片（FC）技术 FC技术，是将芯片倒置后直接安装在基片上，互连介质是芯片和基片上的焊区。 大圆片规模集成电路（WSI）技术 将电路板、子系统乃至整个系统的电路集成在一大片面积硅基片上；与三维（3D）叠装技术相结合，在神经网络计算机研究领域发挥重要作用。 第四章应用赏析 祝各位同学学业有成、学以致用 再流焊炉： 由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。 设备种类： 红外线辐射再流焊 影响品质因素： 温度曲线、锡膏成分 设备传送带振动过大 工艺本身导致（冷焊、锡珠、连焊、裂纹） 影响焊膏印刷——焊膏、模板、印刷 新一代设备及工艺： 红外线热风再流焊机 简易红外线再流焊机 充氮气的再流焊机 通孔再流焊工艺 无铅再流焊工艺 性能比较： 再流焊各种加热方法的主要优缺点 SMT电路板维修工作站 维修工作站实际是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置 SMT维修工作站： 备有与元器件规格相配的红外线加热炉、电热工具或热风焊枪，不仅可以拆焊需更换元器件，还能熔融焊料，把新贴装的元器件焊接上去。 3.2 SMT电路板组装工艺方案与组装设备 SMT印刷组装焊接的典型设备： 锡膏印刷机、贴片机、再流焊炉等 SMT印制板的组装结构及装焊工艺流程 三