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Sputter Introduction 2009/12/17 content Sputter原理 Sputter装置构造 Sputter制程品质控制 第一部分 Sputter原理 1.1 原理概述 在真空环境电极两端加上高压产生直流辉光放电，使导入的工艺气体电离，正离子在电场作用下高速轰击靶材，逸出的靶材原子和分子向被镀膜基片表面沉积。 入射粒子撞击靶面发生一系列碰撞， 经能量传递某些原子获得指向靶表面 外的动量以及足够的能量逸出靶面成 为溅射原子。 1.2 影响溅射因素 1 入射粒子的能量 只有当入射粒子的能量超过阈值(~101eV)以后才会发生溅射。在一定范围内(~keV)溅射率随能量增加而提高。而过大的能量会使入射粒子注入靶材内部，减少溅射率。 2 粒子入射角度 倾斜入射利于提高溅射率； 3 入射粒子的种类 重粒子的溅射率高于轻粒子。 4 靶材温度 温度升高，靶材原子间结合力减小，入射粒子较小的能量即可使溅射发生 5 工作压强…… 1.3 溅射镀膜的特点 1 膜厚的可控性与重复性好 ——基于