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4.2 焊点外观检查要求 表面有光泽且平滑； 无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等； 焊盘部位无热损伤，焊盘无剥离、翘起； MIC接触点或者测试点等金手指上无多余焊锡； 4.3 焊点不良实例。 1. 焊端偏离焊盘 2. 焊端偏离焊盘 3.元件引脚浮脚 4.焊膏未完全溶解 5. 芯片桥连 6. 元件桥连 7.焊膏没有润湿焊盘 8. 焊点开裂 9.焊点气泡 10. PCB焊盘掉 11.焊料明显不足 12.焊点爬升接触元件体 13.PCB被烫焦 14. PCB按键上锡 15. 拉尖 16. 锡珠 虚焊 锡珠 锡珠、桥连、虚焊、侧健FPC的焊接不良 侧健FPC的焊接良品 虚焊、桥连 马达、扬声器的焊接不良 马达、扬声器的焊接良品 第五章：焊接实操考核标准 总分100分，焊接speaker或者马达 ，15分钟内焊接50pcs；80分合格，扣分项如下： 1、总用时每超过半分钟扣5分； 2、A类不良（-10分/个）：引起功能的不良：如虚焊、短路等或者引起物料报废的不良：如将扬声器引线焊坏导致扬声器报废等； 3、B类不良（-3分/个）：焊接外观不良：如拉尖、毛刺、焊点不规则、烫线过长、焊偏、引线浅等； 4、C类不良（-5分/条）：防静电不规范：如未戴手环、指套、防静电工衣、工帽等，工艺执行不到位：如高温海绵未清洗，暂停时烙铁头未加锡，甩锡，磕碰烙铁头等； 焊接实操考核规则 实际操作培训 只有理论成绩合格者才能进行实操培训，实操培训后方能进行实操考核，考核合格者给予发放上岗证。 培训时间：共6课时。分3天完成，每天2小时，具体培训时间由培训管理员郭文琦另行通知； 培训地点：手机生产部3楼维修间； 培训方式：学员实际操作为主，培训老师示范、讲解为辅 ； 实操培训计划 第1课时 2??????? 焊接培训过程中应该遵守的规定 2??????? 5S、防静电、设备保养、焊接过程讲解 2??????? 培训老师示范焊接工具（烙铁、风枪）基本手法 2??????? 学员做几个简单的拆、焊动作 第2课时 点焊操作培训 2??????? 讲解点焊的操作步骤、焊点形成过程、注意事项 2??????? 教学员如何判断焊点是否合格 2??????? 学员做马达的焊接、拆卸，判断焊点是否合格 第3课时 拖焊培训（侧键） 2??????? 讲解拖焊的操作步骤、焊接扩展过程、注意事项 2??????? 教学员如何判断焊接是否合格 2??????? 学员做侧键的焊接、拆卸，判断焊接是否合格 第4课时 上夹具的焊接 2??????? 讲解上夹具焊接的操作步骤、定位焊接顺序、注意事项 2??????? 教学员如何判断焊接是否合格 2??????? 学员自己焊接、拆卸，判断焊接是否合格 第5课时 2??????? 强调焊接质量意识 2??????? 讲述焊接考试规则 2??????? 练习焊接速度及自检 第6课时 感受助焊剂（松香）的作用，练习风枪的使用 2??????? 示范风枪的操作，强调风枪焊接的注意事项 2??????? 使用A300报废板，学员用风枪将电源IC拆下来 2??????? 学员用烙铁将电源IC焊回去 实操培训计划（续） 手机焊接知识培训教材0904版（马向春） 本文中所有信息均为中兴通讯股份有限公司所有，未经允许，不得外传 手机焊接培训 中兴通讯手机生产部 维修技术科 马向春 2008.02.20 培训内容 第一章：焊接理论知识 第二章：焊接工具材料 第三章：焊接工艺方法 第四章：焊点的检查 第五章：焊接考核标准 手机焊接知识培训教材 第一章：焊接理论知识 1.1 焊接原理 将两块分离的材料靠在一起，从理论上来说，如果靠在一起的两个面接触足够紧密的话（所谓足够紧密就是这两个分离的表面的距离能够接近到一个原子的距离，也就是0.4到0.5个纳米），这两个材料的原子之间就能形成原子键，从而将两块材料连在一起。 所谓焊接，就是采用施加外部能量的办法，促使分离材料的原子接近，形成原子键的结合。 施加外部能量的方法有两种： 一、加热：把材料加热到熔化状态或者塑性状态。 二、加压：加压使这个材料产生塑性流动。 1.2 几种典型焊接 熔化焊 首先用外部的热源把待焊材料和填充材料熔化，融化后的材料和填充料发生物理化学反应去除杂质和氧化膜，然后再结晶、相变，最后形成一个键结合。电弧焊就是熔化焊的一种。 塑性变形