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TFT阵列制程 一 玻璃基板 清洗 透明导电薄膜溅镀成型 涂光阻胶 暴光 清除已经发生化学变化的光阻胶 蚀刻 去光阻胶 Open/Short Text 二 I/S PEP 清洗 AP-CVD 清洗 P-CVD Clenaing O2 ashing Coating(涂覆光阻胶) Back exosre Exposure（暴光） Developing（显影） Wet etching（湿蚀刻） Strip（剥落光阻胶） 三 AI PEP cleaning P-CVD Coating（涂覆光阻胶） Exposure（暴光） Developing（显影） CDE dry etching（干蚀刻） Strip（剥落光阻胶） 四 PX PEP Cleaning ITO sputter（ITO溅镀） ITO cleaning（ITO清洗） Coating（涂覆光阻胶） Exposure （暴光） Developing （显影） Wet etching （湿蚀刻） Strip （剥落光阻胶） 五 TH PEP Coating Exposure （暴光） Developing （显影） Wet etching （湿蚀刻） Sttip （剥落光阻胶） 六 SL PEP Clenaing S/D Sputter（Sourse Date Line 溅镀） S/D Cleaning（S/D 清洗） Coating （涂覆光阻胶） Exposure （暴光） Developing （显影） S/D Etching（S/D蚀刻） N+Cut（N+ 切割） Strip （剥落光阻胶） 七 PV PEP Cleaning P-CVD Coating （涂覆光阻胶） Exposure （暴光） Developing （显影） Dry etching（干蚀刻） Strip （剥落光阻胶） TEXT TEXT glass cleaning glass glass glass glass glass glass glass glass glass glass glass S/D cleaning glass S/D sputter glass cleaning glass glass glass glass glass glass glass cleaning glass glass glass glass glass * * 玻璃基板 清洗 glass 溅镀 栅极线 CS（电容） gas：Kr N2 玻璃基板 涂光阻胶 玻璃基板 掩膜 玻璃基板 玻璃基板 玻璃基板 栅极 Cs（存储电容） 栅极 glass text 玻璃基板 清洗 glass SiH4 O2 N2 Gate SiOx 玻璃基板 清洗 glass SiH4 N2O N2 SIH4 NH3 N2 SIH4 H2 SiH4 NH3 N2 SiOx g-SiNx a-si SiNx glass cleaning glass SiNx SiOx glass glass glass glass glass glass Glass N+cleaning glass N+a-si glass glass glass glass glass glass ITO cleaning glass ITO sputter *
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