无铅焊膏研究进展.PDF

第18 卷第5 期 化 学 研 究 与 应 用 VOI. 18 ，NO. 5 化 学 研 究与 应 用 第18 卷 2006 年5 月 ChemicaI Research and AppIicatiOn May. ，2006 文章编号：1004 - 1656 （2006 ）05 - 0472 - 07 无铅焊膏研究进展 1 1 2 2 2 杨 剑 ，吴志兵 ，黄 艳 ，蒋 青 ，谢明贵 （1. 四川大学化工学院，四川 成都 610064 2 . 四川大学化学学院，四川 成都 610064 ） 摘要：用无铅焊膏代替传统的Sn - Pb 焊膏是近年来研究的热点。本文比较了Sn - Ag ，Sn - Zn ，Sn - Bi 系无铅 焊料的优缺点并介绍了国内外对Sn - Ag ，Sn - Zn ，Sn - Bi 系无锅焊料研究所取得的研究成果，并详细阐述了 助焊剂的分类以及主要活性成分的用途。 关键词：无铅；焊膏；助焊剂；焊料 中图分类号： 0614. 43 文献标识码：A 随着电子产品向超大规模集成化、数字化、微 添加元素的作用等方面。对于焊剂则主要集中于 型化方面发展，使得表面安装技术［1 ~ 5 ］（SMT ）成 配方物质及其比例、粘性、流变性、挥发性、残留物 为电子组装的主流技术，而焊膏印刷是SMT 的第 特性、腐蚀性等方面。 一道工序，直接决定着电子产品的质量。焊膏由 “无铅”通常是指电子产品中铅的最高含量不 超细（20-75 微米）的球形合金焊粉与焊剂系统组 超过0. 1% ［7 ］。有的国家已有了无铅焊料的国家 成。焊剂系统作为焊粉的悬浮载体，使焊膏具备 标准，如日本（JOSZ3286-1986 ）、美国（B32-95 ）、英 一定的活性，粘弹性，触变性等性能，焊剂系统包 国、德国等。 含溶剂、催化剂、表面恬性剂、流变调节剂、热稳定 剂等。Sn-Pb 焊膏具有优异的性能和低廉的成本， 2 无铅焊料 成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但传统的 锡铅焊料中含有大量的铅，长期使用会给人类生 无铅焊料应满足以下条件：熔点低，合金共晶 活环境和安全带来较大危害。美国、欧盟、日本等 温度近似于Sn63/ Pb37 的共晶温度183 C ，大致在 已颁布了禁止使用铅及其化合物的立法。大力发 180 ~ 220 C 之间；无毒不污染环境；热传导率和导 展无铅的绿色焊料焊膏便成了当务之急。 电率要与Sn63/ Pb37 的相当，润湿性、机械性能良 好；焊点有足够的机械强度和抗热老化性；要与现 1 无铅焊膏 有的焊接设备和工艺及目前使用的助焊剂兼容； 各焊点检修容易，成本低，所选用的材料能保证充 焊膏是一种只要由焊料合金粉、助溶剂与载 分供应。 剂三者组成的均匀动力稳定的化学混合物，它可