PIE工艺整合工程师101个问答题.ppt

* 89.何为optical review tool? 答：接收光学信号的optical microscope. 分辨率较差,但速度较快,使用较方便 * 90.何为SEM review tool? 答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收电子信号. 分辨率较高但速度慢,可分析defect成分,并可旋转或倾斜defect来做分析 * 91.Review Station的作用? 答：藉由 review station我们可将 Inspection tool 扫描到的defect加以分类,并做成分析,利于寻找defect来源 * 92.YMS为何缩写? 答：Yield Management System * 93.YMS有何功能? 答：① 将inspection tool产生的defect result file传至review station ② 回收review station分类后的资料 ③ 储存defect影像 * 94.何谓Sampling plan? 答：即为采样频率,包含:那些站点要Scan② 每隔多少Lot要扫1个Lot③ 每个Lot要扫几片Wafer④ 每片Wafer要扫多少区域 * 95.如何决定那些产品需要scan? 答：① 现阶段最具代表性的工艺技术。② 有持续大量订单的产品。 * 96.选择监测站点的考虑为何？ 答：① 以Zone partition的观念，两个监测站点不可相隔太多工艺的步骤。② 由yield loss analysis手法找出对良率影响最大的站点。③ 容易作线上缺陷分析的站点。 * 97.何谓Zone partition？ 答：将工艺划分成数个区段，以利辨认缺陷来源。 * 98.Zone partition的做法？ 答：① 应用各检察点既有的资料可初步判断工艺中缺陷主要的分布情况。② 应用既有的缺陷资料及defect review档案可初步辨认异常缺陷发生的工艺站点。③ 利用工程实验经由较细的Zone partition可辨认缺陷发生的确切站点或机台 * 99.何谓yield loss analysis? 答：收集并分析各工艺区间所产生的缺陷对产品良率的影响以决定改善良率的可能途径。 * 100.yield loss analysis的功能为何？ 答：① 找出对良率影响最大的工艺步骤。② 经由killing ratio的计算来找出对良率影响最大的缺陷种类。③ 评估现阶段可达成的最高良率。 * 101.如何计算killing ratio? 答：藉由defect map与yield map的迭图与公式的运算，可算出某种缺陷对良率的杀伤力。 感谢聆听！ THANK YOU FOR WATCHING! 演示结束！ * 57.一般护层的结构是由哪三层组成? ?答：① HDP Oxide(高浓度等离子体二氧化硅)② SRO Oxide（Silicon rich oxygen富氧二氧化硅）③ SiN Oxide? * 58.护层的功能是什么? ?答：使用oxide或SiN层, 用来保护下层的线路，以避免与外界的水汽、空气相接触而造成电路损害。? * 59.Alloy (合金化)的目的为何?? 答：① Release 各层间的stress（应力），形成良好的层与层之间的接触面 ② 降低层与层接触面之间的电阻。? * 60.工艺流程结束后有一步骤为WAT，其目的为何?? 答：WAT (wafer acceptance test圆片验收测试), 是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用来检验各段工艺流程是否符合标准。（前段所讲电学参数Idsat, Ioff, Vt, Vbk (break down), Rs, Rc就是在此步骤完成） * ?61.WAT电性测试的主要项目有那些? 答：① 器件特性测试； ② Contact resistant (Rc)；③ Sheet resistant (Rs)；④ Break down test；⑤ 电容测试；⑥ Isolation (spacing test)。 * 62.什么是WAT Watch系统? 它有什么功能? 答：Watch(监视)系统提供PIE工程师一个工具, 来针对不同WAT测试项目,设置不同的栏住产品及发出Warning警告标准, 能使PIE工程师早期发现工艺上的问题。 * 63.什么是PCM SPEC? 答：PCM (Process control monitor) SPEC (Specification--详细说明)广义而言是指芯片制造过程中所有工艺量测项目的规格,狭义而言则是指WAT测试参数的规格。 * 64.当WAT量测到异常是要如何处理? 答：① 查看W