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手机组装通用工艺 目的： 规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。 适用范围： 本公司所有生产机型 手机生产工序注意事项： 3．1所有工位都需做自检、互检动作，保证上工位和本工位作业的准确性。 3．2所有工位都需保证台面整洁，物料摆放整齐，大件料放在旁边纸箱上，尽可能不放在台面上，上下班需做好本工位的5S。 3．3严格按照本工位要求作业，不可私自变更工位，中途换人，扪关工位作业员或组长需教会更换人员。 3．4根据外观检查和维修人员反馈，对产生不良品多的工位要作重点跟进。 3．5所有工位作业员需养成轻拿轻放的习惯。 3．6烙铁和电批电源线要扎好，电源放在最上层，保证台面简洁、美观，并长期保持。 3．7与PCBA有直接接触的需带上静电手环。 3．8取用PCBA时尽可能拿板边。 四、重点工位操作规范、注意事项： 工位名称 设备、辅料 操作规范及注意事项 贴按键膜 无水酒精 无尘布 静电手环 作业时不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片 无尘布使用2H更换一次 用无尘布清洁按键铜箔时不能太用力，以免损坏LED 键盘膜定位孔要与主板（或按键FPC）定位孔要一一对应，不可贴偏 按键膜要贴平不可有皱折 按键膜接地耳朵要根据WI要求反折。 焊接扬声器、马达 电烙铁 锡线 静电手环 尖咀烙铁 电烙铁温度为330±10℃（有铅），350±10℃（无铅） 焊接点的时间控制在2~3S内 注意元器件的极性，要与主板丝印极性一致 焊接方法：先在焊盘上加锡，再采用点焊方式焊接 引线开线部分要尽电完全焊在锡点内，露铜不能超过开线的1/3 焊接后进行自检、焊点要光滑，不搭锡、无冷焊虚焊、无毛刺、不可与周边元件连锡 焊接时产尘的锡珠和锡碎要及清除 在焊接冷却凝固（1~2秒）之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量 电源线要整理好，电源放在最上层，烙铁放在流水线作业台面。 LCD焊接 电烙铁 锡线 静电手环 刀口烙铁 电烙铁温度为350±20℃ 焊接点的时间控制在6秒 检查LCD屏不可有来料破损，特别是LCD四边角落 LCD不可堆放，托盘高度不可超过10层 取用LCD轻拿轻放，小心不要掉到地上 FPC背胶要撕去方便定位，LCD排线定位孔要与主板定位孔或定位丝印对应，不可贴歪 排线要贴平PCBA，焊接时先加锡定位，采用单向拖焊方式焊接，边加锡边焊接，不可来回拖焊，以免坏排线，焊接完成先撤走锡线后撤走烙铁 尽量控制锡点高度，一般不超过0.6MM，焊接后进行自检，焊点要光滑，不可连锡、假焊、浮高、锡尖以免顶屏 焊接时控制不要将焊锡掉到LCD 烙铁咀损坏要及时更换 如LCD排线周边有测试点焊接时不可与测试点连锡 电源线要整理好，电源放在最上层，烙铁放在流水线作业台面 合壳 检查LCD定位柱需完全装入主板定位孔内，发现LCD偏位应作不良品挑出 装主板前检查麦克风帽不能脱落，各配件已装到位，天线弹片与主板铜箔完全接触 有特别要求要剪掉LCD定位柱的要注意检查 主板要完全装入前壳、后壳卡扣内 合壳的方法要正确，按照WI要求合壳，合壳时不可压LCD中间要压壳体边缘，且用力要均匀，以免LCD破损 前后壳要合到位间隙和断差在规格范围内 部分机型要撕掉LCD保护膜再合壳，注意不可裸手接触LCD，合好壳后要及时贴上保护膜 软件下载 电脑 下载线 电池 按照计划出货要求，下载软件前，确保软件为当前机型最新版本 技术员调好电脑并经IPQC确认OK后，产线才能安排下载 下载线要垂直插拨，不可歪斜 软件调好后，下载的前两台机，要做开机检查 晚上下班要关掉显示器和电脑电源，再切断电源，中午、下午需关显示器，主机不关 电脑线和下载线要整理好 非工程人员允许不可私自动用电脑 外观检查 无尘布 抹机水 无水乙醇 注意螺丝不可漏打、打不到位 壳体不能有划伤、掉漆、脏污、花纹、斑点等不良 LCD不能破损、划伤等不良，发现不良及时上报 摄像头不可偏位，没有贴镜面的要先做贴镜片验证 摇动手机，机体不能有异响 按所有按键手感需灵活无开响，滑盖和翻盖机，滑和翻盖时需灵活 不可用酒精擦拭LCD，需用抹机水擦拭 扫描打印装箱清单 电脑 扫描枪 条码打印机 未获得本岗位上岗资格证人员严禁操作机器，机器出现异响时通知工程技术员处理 设定密码，暂时离开时锁屏，下班关显示器、电脑电源，严格禁止未关主机直接切断电源 禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒 每天作本机常规备份，每周制作备份转移到其它电脑 监控、提醒装箱工位，箱贴和手机严格对应，勿出现混乱现象 下班前装满最后一箱才可离开不能留有尾数，若确因数量不足不能满箱，交组长、QA处理，配合需要完成另散装箱扫贴工作，不私自处理此种情况 离位时确保顶位（交接）人，清楚明白方可离开 彩盒称重 精密电子称 机型切换时通知工程部技术员设定精