- 1
- 0
- 约1.29千字
- 约 15页
- 2019-03-13 发布于江苏
- 举报
芯片制造半导体工艺实用教程 参考书:半导体制造技术 韩郑生 等译 Semiconductor Manufacturing Technolgy [美] Micheal Quirk Julian Serda 著 第一章 半导体产业介绍 概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管)问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成为可能,随着制造工艺水平的不断成熟, 使微电子从单只晶体管发展到今天的ULSI。 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是相互相成,互相促进,共同发展。 1.1 半导体工业的诞生 电信号处理工业始于上个世纪初的真空管,真空管使得收音机、电视机和其他电子产品成为可能。它也是世界上第一台计算机的大脑。 真空管的缺点是体积大、功耗大,寿命短。当时这些问题成为许多科学家寻找真空管替代品的动力,这个努力在1947年 12月23日得以实现。也 就是第一只Ge合金管的 诞生。如图所示。 1.2 固态器件 故态器件不仅是指晶体管,还包括电阻器和电容器。 Ge合金管的缺点是工作温度低,电性能差。 50年代随着硅平面制造工艺的出现,很快就出现了用硅材料制造的晶体管。 由于硅材料的制造温度(
您可能关注的文档
- 网页制作 第五表格的应用.ppt
- 网路规划-TetPageforApacheInstallation.ppt
- 网页制作,清华学出版社第13章.ppt
- 网页制作 模块 FAQ网站首页制作.ppt
- 网际网路应用实篇(一).ppt
- 网页制作与网站设Dreamweaver.ppt
- 网页制作,清华学出版社第12章.ppt
- 网页制作与设计编 耿 杰科学出版社.ppt
- 网络规划与实现么是路由.ppt
- 网络运营部154月工作会材料.ppt
- 4、回填施工记录表.XLS
- 2、原材料、构配件进场使用检查记录表.xls
- 1、CK0+600~ CK0+700 水泥混凝土面层.XLS
- 1、CK0+000~CK0+200 AC-20C下面层(下洒透层油).XLS
- 1、工程材料进场使用清单.xls
- 2、4%水泥稳定石屑下基层(CK0+200~CK0+400)200米为一检验批(报验表).XLS
- 1、4%水泥稳定石屑下基层(CK0+000~CK0+200)200米为一检验批(报验表).XLS
- 5、CK0+800~ CK0+860左侧路缘石_重命名_2017-1-17-11-35-12.XLS
- 2、CK0+700~ CK0+860 水泥混凝土面层.XLS
- 022、CK0+200~CK0+400 AC-13C上面层(下洒粘层油).XLS
原创力文档

文档评论(0)