光罩烘烤制程分析与改良.PDFVIP

行 良 精 類 行 年年 行 林 參理 理 利 年 年 附件一 ■ 成 果 報 告 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 □期中進度報告 光罩烘烤製程分析與改良 Analysis and Improvement of Photomasks During Baking Process 計畫類別： ■ 個別型計畫 □ 整合型計畫 計畫編號： NSC 95-2221-E-155-078 執行期間： 95年 8月 1日至 96年 7月 31日 計畫主持人：林育才 共同主持人： 計畫參與人員： 何彥希、曹凱翔、張智鈞 成果報告類型(依經費核定清單規定繳交)：■精簡報告 □完整報告 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 □出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 處理方式：除產學合作研究計畫、提升產業技術及人才培育研究計畫、列管 計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 ■涉及專利或其他智慧財產權，□一年■二年後可公開查詢 執行單位： 元智大學機械工程系 中 華 民 國 96 年 10 月 31 日 - 1 - 光罩烘烤製程分析與改良 Analysis and Improvement of Photomasks During Baking Process 計畫編號： NSC95-2221-E-155-078 執行期限：95 年 8月 1日 至 96 年 7月 31日 主持人：林育才 元智大學機械工程系 摘 要 masks becomes worse when the gap between the mask and the hot plate increases. Through 本計畫針對光罩於烘烤製程中的熱傳 direct contact of the masks with the hot plate, 現象作分析探討，先以數值解的方式分析光 the uniformity of temperature distribution 罩側邊受到邊緣效應的影響，以及加入石英 improves and the temperature difference is 側環對光罩溫度均勻性的影響，進而以實驗 about 1.7℃and 4.2℃ at different hot plate 方式分析溫度、膜厚及線寬所受的影響。經