PCB沉金工艺介绍解析.ppt

* 5、除油缸: 除油缸一般来说,30分钟内能恢复则直接恢复生产。若难以恢复则用吊车或人工将生产板搬入水洗缸。 如果2小时内恢复的可能性很小,则将生产板取出,在洗板机干板后存放。如果不具备干板条件,则留在水洗缸或浸泡在DI水中存放。 * 6、预浸缸: 预浸缸一般来说,2小时内能恢复则直接恢复生产。 如果2小时内恢复的可能性很小,则将生产板取出,先在水洗缸洗几分钟,之后洗板机干板存放。如果不具备干板条件,则浸泡在DI水中存放。 * 二、沉镍金生产重工 。如果不具备干板条件,则浸泡在DI水中存放。 * * * * * * * * * * 漏镀的特点是:如果一个Pad位漏镀,与其相连的所有Pad位都漏镀。出现漏镀问题,首先须区分是否由外界污染板面所致。若是,将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。 影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度,但由于难以操作控制,一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题。 影响体系活性的主要因素是镍缸温度。升高镍缸温度,一定有利于漏镀的改善。如果不考虑外部环境以及内部稳定性,无限度的升高镍缸温度,应该能解决漏镀问题。 * 影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度,一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性,而且会影响其

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档