太赫兹高速通信系统前端关键技术-中国电子仪器行业协会.DOCVIP

太赫兹高速通信系统前端关键技术 来源：微波射频网 摘要：对构成太赫兹无线系统的2 种关键电路（分谐波混频器和二倍频器）进行了深入研究。在关键电路研究取得突破的基础上，开展了太赫兹无线通信技术研究，构建了220 GHz 无线通信实验验证系统。220 GHz 实验验证系统在室外200 m 的通信距离上，实现了码速率为3.52 Gbit/s 的高速无线数据传输，传输误码率为1.92×10-6。测试结果展现出太赫兹波用于高速无线通信的巨大潜力，为未来开发太赫兹频率资源作为新的无线通信频段奠定了重要的理论和技术基础。 关键词：高速无线通信；太赫兹技术；分谐波混频器；倍频器 太赫兹波是指频率在100 GHz 以10 THz 之间的电磁波。这一段电磁频谱处于传统电子学和光子学研究频段之间的特殊位置，过去对其研究以及开发利用都相对较少。随着无线通信的高速发展，现有的频谱资源已变得日益匮乏，开发无线通信的新频段已逐渐成为解决此矛盾的一种共识，而在太赫兹频段存在大量未被开发的频谱资源，使得太赫兹频率适于作为未来无线通信的新频段。在众多技术途径中，采用固态电子学的技术途径实现无线通信系统，未来存在将系统进行片上集成的可能，这对太赫兹无线通信系统走向实用化具有重要意义。 根据Edholm 的带宽定律[1]，无线短距通信的带宽需求每18 个月翻一番。未来无线通信的发展对带宽、容量、传输速率的需求可以说几乎是没有止境的，频谱资源是每个国家无形的战略资源，目前这个资源供求矛盾已十分突出，而且需求越来越急迫，这也就使人们将对新频率资源开发的目光转移到从前较少关注的太赫兹频段。 使用太赫兹频率进行无线通信最为显著的优势就是太赫兹频段大量存在的绝对带宽资源。在地面上，太赫兹无线通信就非常适合用于短距高速无线数据传输的应用场合，例如：移动通信基站数据回传、人员高度密集场所的高速无线接入、偏远地区用户的“ 最后一千米”连接等[2-4]。在太空中，由于太赫兹波在近似真空环境中的衰减较小，因此使用太赫兹波进行大容量数据传输是卫星间组网进行星间通信的一种理想选择[5-6]。 太赫兹通信除了具有上述大带宽的固有优势之外，还具有以下一些优势[7-12]： 首先，太赫兹波比毫米波波长更短，衍射更小，因而方向性更强，同时太赫兹频段容易实现超高带宽扩频通信，这对保密通信具有重要意义。 其次，在雨雾、雾霾、战场等恶劣环境条件下，相比光波，太赫兹波的衰减更小，因而在特定的通信距离、自然条件要求下，太赫兹波相较光波更易实现可靠的通信传输。 综上所述，太赫兹无线通信作为一个新兴的研究领域，不仅具有极高的学术价值，而且具有未来实际应用的广阔前景，这就是本文的选题意义和立题基础所在。之前较少利用太赫兹波来进行无线通信的最主要原因是：缺乏实现无线通信系统所需的关键电路[13-14]。因此，我们将对作为太赫兹无线通信技术重要组成的几项固态太赫兹关键技术开展深入研究，从核心电子器件建模、关键电路实现到系统集成应用研究全覆盖，为太赫兹科学技术的发展做出了积极贡献。 1、太赫兹分谐波混频技术 在固态放大器还比较缺乏的太赫兹频段，混频器的性能很大程度上决定了系统的整体性能。采用分谐波混频的方式，本振频率只需对应基波混频的一半，这就很大程度地减小了本振源的实现难度。本章围绕分谐波混频技术展开，从器件物理机理入手，对混频二极管建模开展了深入的理论研究。在此基础上，完成了一个220 GHz 二次分谐波混频器的电路优化，并同时开展了该分谐波混频器的电路性能（变频损耗）实验研究，实验结果与仿真预测吻合较好，验证了二极管建模以及电路优化方法的有效性[15]。 1.1 肖特基二极管三维建模分析 二极管是混频器的核心器件，它的性能好坏直接关系到变频损耗的高低和混频器的工作带宽。在太赫兹频段波长很小，二极管的封装尺寸会对其性能造成很大的影响，应尽量选取级联电阻、结电容都比较小的二极管，但随着频率的升高，要同时降低级联电阻、结电容，在半导体工艺上的实现有较大难度。目前在太赫兹频段的分谐波混频器的这种反向并联二极管对的封装形式已成为主流。先进的半导体制造工艺将两个肖特基结集成在一个封装内，并构成反向并联的形式，最大程度地保证了两管的对称性，减小了封装寄生参数，其结构如图1 所示。 图1、肖特基二极管三维模型 1.2 分谐波混频器建模分析 本节中，我们在对混频器二极管模型进行深入研究的基础上，首先分析了二极管的工作状态，明确了取得最优工作状态时二极管所需的阻抗条件和其自身的阻抗，然后根据这些阻抗优化匹配网络，在匹配网络确定之后，便可进行非线性电路仿真，最终完成电路的优化。通过该方法，基于Ansoft 公司的仿真软件高频结构仿真器（HFSS）与安捷伦（Agilent）公司的仿真软件先进设计系统（ADS），我们对220 GHz