表面组装技术(SMT工艺).ppt

★ 工作间清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体 ★ 空气清洁度为100000级 ★ 环境温度 最佳: 23±3 ℃ 一般：17～28℃ 极限：15～35℃ ★ 环境湿度 45%～70%RH 一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂 二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM 先封装后组装 先组装后包封 多芯片模块技术 三、生产设备及工艺的发展 二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等 机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等 2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型 3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件 一、表面组装电阻器 电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力； 电阻器：在电路中起电阻作用的元件。 发展： 矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器 电阻网络 ㈠ 矩形片式电阻器 1、结构： 2、精度 ⑴ 字