刻蚀工序作业指导书_C.doc

刻蚀工序作业指导书 目的 规范晶硅电池片生产中刻蚀工序的各项操作。 范围 适用于本公司晶硅125单晶电池片生产中刻蚀工序的操作指导。 定义 无 规范性引用文件 无 职责 工艺工程师编制刻蚀工序作业指导书，并培训和指导操作员工进行操作。 生产部操作员工按照作业指导书的要求进行操作。 内容 刻蚀岗位上料前作业指导书，见2/17页。 刻蚀岗位上料作业指导书，见4/17页。 刻蚀岗位下料作业指导书，见6/17页。 刻蚀岗位下料后作业指导书，见8/17页。 刻蚀岗位方块电阻测试作业指导书，见9/17页。 减薄量测试作业指导书，见11/17页。 刻通效果测试作业指导书，见12/17页。 防护品使用及交接作业指导书，见13/17页。 集中供液换液作业指导书，见15/17页。 记录 7.1 电池生产记录表 SH-QM3-Eng003-F01 支持性文件 8.1 《各工序返工片和碎片处理作业指导书》 SH-QM3-Eng008 附录 无 刻蚀岗位上料前作业指导书 相关夹具：无 操作提示： 戴好帽子和口罩，双手戴汗布手套，乳胶手套。下料左手加戴一次性手套（乳胶手套2小时更换一次，一次性手套300片换一次） 备注：接触刻蚀后硅片双手均戴一次性手套。 相关夹具：无 操作提示： 禁止传递窗两侧同时开启。 1.操作准备 2.打开传递窗 相关夹具：承载盒 操作提示： 双手握承载盒由传递窗最多一盒 相关夹具：承载盒 操作提示： 承载盒连同流程单按顺序轻放于上料工作台上摆放整齐，切勿震碎硅片。 3.传递窗取片 4.放片于上料工作台 相关夹具：承载盒 操作提示： 关闭传递窗。然后检查硅片是否有新的配料单，如果有新的配料单，检查配料单上硅片阻值大小，如是低阻硅片（0.5~1.5Ω/sqr）请先通知工艺技术员确认。 相关夹具：承载盒 操作提示： 双手轻握住硅片,取出后竖放于层压皮上，检查是否有缺角或损坏硅片。检查扩散面外观，是否有不良片.挑出不良片（层压皮每班使用前用酒精棉布擦拭）。 5.关闭传递窗 6. 检查硅片 相关夹具：卸片盒 操作提示： 不良片放于指定位置 相关夹具：卸片盒 操作提示： 每五张单子抽测一次，每次取一单的不连续的5片，测试刻前重量及方阻。 7. 不良片放于指定位置 8.取测试片 相关夹具：电子天平 操作提示： 参照《减薄量测试作业指导书》见11/17页 相关夹具：四探针测试仪 操作提示： 参照《刻蚀岗位方阻测试作业指导书》 见9/17页 9.刻前硅片重量测试 10.刻前方阻测试 相关夹具： 操作提示： 记录刻前重量及方阻并提交与MES系统中。 相关夹具： 操作提示： 投片前确认设备状态，设备处于自动模式运行，且设备运行灯显示绿色，确认工艺文件正确，并使上料计数归零。 11.数据记录 12.设备状态确及计数归零 刻蚀岗位上料作业指导书 相关夹具：承载盒 操作提示： 取一单的大约1/3，准备上料 相关夹具：承载盒 操作提示： 左手捏住片子一侧的中间部位，拇指轻推将片子捻开，捻片动作要轻，柔。 1.取片 2．上料捻片 相关夹具：承载盒 操作提示： 扩散间出来的片子为一正一反放置，所以一定确认扩散面。 颜色深为扩散面，扩散面朝上放置。 相关夹具：无 操作提示： 扩散面朝上，硅片上轻放于传动轨道上，且要放正，放稳,并且从第一根滚轮开始放 非扩散面 扩散面 3. 区分正反面 4. 上料 相关夹具：无 操作提示： 上料过程中观察是否有不良片，放于工作台指定卸片盒内。如缺角，裂纹做报废处理；针孔退库，色斑，吸笔印，水纹印，盒边印，手指印做返工处理。 相关夹具： 操作提示： 上料时从1-5道的顺序依次放置 ，硅片斜线前进 5上料检查硅片 6.按1-5道顺序投放硅片 相关夹具： 无 操作提示： 两片之间的间距大于5-7cm 备注： 至少间隔一个滚轮。 相关夹具：无 操作提示： 抽测减薄量与方阻的硅片投放时要与前后投放的硅片区别开，5片并列放齐。（测试片允许用手推齐） 7.放片间距 8.抽测硅片的投放 相关夹具： 操作提示： 一张流程单投完后确认数目。 相关夹具： 操作提示： 一张流程单投完后确认数目。准确，完整填写上料数据于电池生产记录表SH-QM3-Eng003-F01。 9.上料卡数 10. 表单填写 上料不良片类型 缺角（报废） 对角裂纹（报废） 中间裂纹（报废） 针孔（退库） 白点 手指印 吸笔印 盒子印 水纹片 备注： 除有标报废与退库的，其余为上料返工片。 色斑 色斑 刻蚀岗位下料作业指导书 相关夹具：承载盒 吸笔 操作提示