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Bonding 工序工艺及设备介绍 李云飞 目 录 一 Bonding工艺简介 在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接。此过程在国外杂志和产品说明书中都称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。 Bonding过程示意图 1.各向异性导电膜（ACF） 在制造等离子显示模块过程中，涉及到柔性电路板和刚性电路板之间的互连，显示屏电极和柔性电路之间的互连，显示屏电极和集成电路的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了一种具有各向异性导电性能的粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间，然后对其加压加热形成部件之间稳定可靠的机械、电气连接，此种粘接剂即被称为ACF。 ACF原理 ACF英文全称为Anisotropic Conductive Film，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。 主要功能： ① Z轴方向导通； ② XY平面绝缘； ③ 基