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芯片产业链浅析 产业招商部 2016年4月 短短数十年，人类社会从机械时代全面跨入的信息时代， 得益于电子技术从分立元件到大规模集成电路的飞速发展。 芯片渗透到人们生活的方方面面、各行各业，无处不在。 Alphago 市场规模： 在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电子产品等市场需求的推动下，2014年我国集成电路市场得到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到10013亿元，同比增长9.2%，增速较2013年提升2.1个百分点。 国外的芯片技术处于领先地位，对中国实施严格的技术封锁。 技术地位——国际寡头绝对垄断加技术封锁 海关数据显示，2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9亿美元，同比下降 12.6%。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9%；出口金额为 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。贸易逆差为1573 亿美元，较上年同期的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。 经济地位——万亿级的产业市场，大量依赖于进口 设置远程访问功能； 嵌入独立的操作系统； 抓取硬盘的加密密钥； 加载执行代码动态； …… 政治、军事地位——技术后门 战略地位堪比核武器 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国之力发展半导体产业，才能彻底改观和赢得重要国际席位。 集成电路和芯片几乎是所有电子产品的控制核心和智能基础，是发达国家不可能退出的高端产业，也是我国实施“信息安全、自主可控”战略的决定性产业。 02专项：是指排在国家公布的16个重大科技专项第二项的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。 注：重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。 重大科技专项 芯片产业链示意图 集成电路业务模式： 全球集成电路产业目前主要有两种发展模式：传统的集成制造（IDM）模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。 典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的Fabless有高通、博通、 AMD、苹果、展讯； 典型的Foundry有有 TSMC（台积电） 、台联电、 GlobalFoundries（格罗方德） 、中芯国际等。 近年由于半导体技术研发成本以及晶圆生产线建设投资呈指数级上扬，更多的 IDM 公司采用轻晶圆制造（Fab-lite）模式、将许多晶圆委托 Foundry 制造，甚至直接演变成 Fabless，如 AMD、NXP（恩智浦）和 Renesas（瑞萨）等，这进一步促进了 Fabless 和Foundry 的发展。 芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。相对于IC 设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导体企业最早向中国转移的产业。 我国半导体行业起步较晚，在全球半导体产业出现垂直分工商业模式后逐步出现了IC 设计企业、芯片制造企业和芯片封装测试企业。     IC 设计行业是一个高度技术密集的产业，欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。 2014~2015年全球主要IC厂商资本支出一览表 例如，一个20nm晶圆厂的投资金额就高达70亿美元，制程研发投资则高达 15亿美元。因此，即使全球与中国集成电路市场销售保持持续稳定的增长，但由于巨大的成本和支出已经成为其它中小厂商跟随国际先进技术的重要门槛，除了 IC行业中的各类巨头外，IC企业的盈利越来越难 随 着集成电路产品集成度的不断提高，IC制造行业制程不断走向更小尺寸，晶圆制造逐渐形成越来越高的技术壁垒与资本壁垒，使得IC企业承受着越来越大的竞争 压力，必须不断的投入巨