EDA技术及应用朱正伟等编着,清华大学出版社.ppt

现代电子设计技术的核心是： EDA（Electronic Design Automation）技术 EDA技术就是依靠功能强大的电子计算机，在EDA工具软件平台上，对以硬件描述语言HDL（Hardware Description Language）为系统逻辑描述手段完成的设计文件，自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、仿真，直至下载到可编程逻辑器件CPLD/FPGA或专用集成电路ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片中，实现既定的电子电路设计功能。 EDA技术使得电子电路设计者的工作仅限于利用硬件描述语言和EDA软件平台来完成对系统硬件功能的实现，极大地提高了设计效率，减少设计周期，节省设计成本。 1.2 EDA技术的发展 EDA是在20世纪90年代初从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。 一般把EDA技术的发展分为CAD、CAE和EDA三个阶段。 CAD（Computer Aided Design）是EDA技术发展的早期阶段，在这个阶段，人们开始利用计算机取代手工劳动。但当时的计算机硬件功能有限，软件功能较弱，人们主要借助计算机对所设计的电路进行一些模拟和预测，辅助进行集成电路版图编辑、印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）布局布线等简单的版图绘制等工作。 CAE（Computer Aided Engineering）是在CAD的工具逐步完善的基础上发展起来的，尤其是人们在设计方法学、设计工具集成化方面取得了长足的进步，可以利用计算机作为单点设计工具，并建立各种设计单元库，开始用计算机将许多单点工具集成在一起使用，大大提高了工作效率。 ESDA技术以硬件描述语言、系统级仿真、基于可编程器件（CPLD/FPGA）综合等技术为特征。特别重要的是世界各EDA公司致力推出兼容各种硬件实现方案和支持标准硬件描述语言的EDA工具软件，都有效地将EDA技术推向成熟。 今天，EDA技术已经成为电子设计的重要工具，无论是设计芯片还是设计系统，如果没有EDA工具的支持都将是难以完成的。EDA工具已经成为现代电路设计师的重要武器，正在起作越来越重要的作用。 1.8 EDA设计流程 半加器（h_adder.gdf）设计项目示意图 h_adder的仿真结果 可 编 程 逻 辑 器 件 的特点 现在，PLD制造商已经能够供应集成度和性能比分离元件高，而单位功能成本低于分离元件的可编程器件。 可编程逻辑器件（可编程ASIC）已经成为比分离元件以及类似专用集成电路（ ASICs ）的全定制或者半定制器件更受欢迎的 产品。 可编程逻辑器件的分类 按集成密度分类 可编程逻辑器件从集成密度上可分为低密度可编程逻辑器件LDPLD和高密度可编程逻辑器件HDPLD两类。 LDPLD 通常是指早期发展起来的、集成密度小于700门/片左右的PLD如ROM、PLA、PAL和GAL等。 HDPLD包括可擦除可编程逻辑器件EPLD（Erasable Programmable Logic Device）、复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex PLD）和FPGA三种，其集成密度大于700门/片。如Altera公司的EPM9560，其密度为12000门/片，Lattice公司的pLSI/ispLSI3320为14000门/片等。目前集成度最高的HDPLD可达25万门/片以上。 按编程方式分类 可编程逻辑器件的编程方式分为两类：一次性编程OTP（One Time Programmable）器件和可多次编程MTP（Many Time Programmable）器件。 OTP器件是属于一次性使用的器件，只允许用户对器件编程一次，编程后不能修改，其优点是可靠性与集成度高，抗干扰性强。 MTP器件是属于可多次重复使用的器件，允许用户对其进行多次编程、修改或设计，特别适合于系统样机的研制和初级设计者的使用 根据各种可编程元件的结构及编程方式 采用一次性编程的熔丝（Fuse）或反熔丝（Antifuse）元件的可编程器件，如PROM、PAL和EPLD等。 采用紫外线擦除、电可编程元件，即采用EPROM、UVCMOS工艺结构的可多次编程器件。 采用电擦除、电可编程元件。其中一种是E2PROM，另一种是采用快闪存储器单元（Flash Memory）结构的可多次编程器件。 基于静态存储器SRAM结构的可多次编程器件。目前多数FPGA是基于SRAM结构的可编程器件。 按结构特点分类 PLD按结构特点分为阵列型PLD和现场可编程门阵列型FPGA两大类。 阵列型PLD的基本结构由与阵列和或阵列组成。简单PLD（如P