电子产品结构设计公差分析报告.pptVIP

电子产品结构设计公差分析 内 容一.统计学用于公差分析的背景二.一般公差分析的理论 变异 1. 加工制程的变异 –材料特性的不同 –设备或模具的错误 –工序错误 / 操作员的错误 –模具磨损 –标准错误 2. 组装制程的变异 –工装夹具错误 –组装设备的精度 两种主要的变异类型 一.统计学用于公差分析的背景 变异控制 解决方案 制程的选择 制程的控制 (SPC) 产品的检查 技术的选择 优化的设计 公差分析 变异控制 从加工制造 从产品设计 Aim 高质量 高良率 低Low FFR 一.统计学用于公差分析的背景 变异的一般分布图 正态分布 双峰分布（非正态分布） 偏斜分布（非正态分布） 一.统计学用于公差分析的背景 99.9937 % -3 -4 -5 -6 +3 +4 +5 +6 99.73 % 99.999943 % 99.9999998 % -2 -1 +2 +1 变形点  标准差, (s or) 数据的百分比，在给定的 西格玛 ()范围 95.46 % 68.26 % 平均值, (x orμ) 正态分布的特点 依概率理论计算,99.73%的样本将落 在+/3σ的范围内,只有很小的概率 (0.27%)不在+/3σ的范围内, 由于小概率事件一般不会发生, 故可认为不会有尺寸在