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综述报告-半导体器件的钝化技术 1 综述报告-半导体器件的钝化技术 半导体器件的钝化技术李子腾邹骞刘峥沈骜 PAGE \* MERGEFORMAT6 目录 1绪论……………………………………………………………………………………………1 2正文主体………………………………………………………………………………………1 2.1钝化工艺及其对半导体器件参数的影响…………………………………………………1 2.1.1钝化工艺的产生与发展…………………………………………………………………2 2.1.2钝化工艺的分类…………………………………………………………………………2 2.1.3钝化工艺对器件的影响…………………………………………………………………2 2.1.3.1低温淀积二氧化硅工艺………………………………………………………………2 2.1.3.2磷硅玻璃及其生长工艺………………………………………………………………2 2.1.3.3化学汽相淀积氮化硅生长工艺………………………………………………………2 2.2制备钝化层的介质材料及其优缺点………………………………………………………3 2.2.1SiO2 2.2.2磷硅玻璃钝化工艺………………………………………………………………………3 2.2.3Si3 2.