烧结压力对铜基粉末冶金闸片材料摩擦学性能的影响.PDF

年 月 第 卷 第 期 ２０１４ ６ ３８ ６ 犞狅犾．３８犖狅．６犑狌狀．２０１４ 　 烧结压力对铜基粉末冶金闸片材料 摩擦学性能的影响 王培，陈跃，张永振，郭浩 （河南科技大学河南省材料摩擦学重点实验室，洛阳４７１００３） 摘 要：在不同烧结压力下制备了铜基粉末冶金闸片材料，研究了烧结压力对其孔隙率和硬度 　 的影响；采用高速摩擦磨损试验机，选择１５ＣｒＭｏ钢作为配副材料，研究了铜基粉末冶金闸片材料 的摩擦学特性，并用扫描电镜观察分析了材料显微组织及磨损表面形貌。结果表明：随着烧结压力 从０ＭＰａ增大到１．２５ＭＰａ，试验材料的孔隙率降低而硬度得到提高，摩擦因数和磨损率都同步减 小；再继续增大烧结压力对孔隙率和摩擦