印制电路板DFM通用实用技术要求.docVIP

个人收集整理 仅供参考学习 个人收集整理 仅供参考学习 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理 仅供参考学习 印制电路板DFM通用技术要求 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计地通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等.作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计地通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM地有效沟通. 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据. 2 PCB材料 2.1 基材 PCB地基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4.（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上地电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求时,在图样或文件中指明. 3 PCB结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成PCB地各有关设计要素应在设计图样中描述.外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示.若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形. b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应地形状即可. 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm.（V-CUT产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差 PCB地平面度应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,按以下执行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翘曲度 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0% 4 印制导线和焊盘 4.1 布局 a)印制导线和焊盘地布局、线宽和线距等原则上按设计图样地规定.但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接地可靠性. b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时）,我司根据制前设计规范适当调整. c)我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上.以最大程度地降低生产周期,减少制造难度. d)我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm.最小线间距为6mil.最细线宽为6mil.（但制造周期较长、成本较高） 4.2 导线宽度公差 印制导线地宽度公差内控标准为±15% 4.3 网格地处理 a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式. b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil（不低于8mil）. 4.4 隔热盘（Thermal pad）地处理 在大面积地接地（电）中,常有元器件地腿与其连接,对连接腿地处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘（隔热盘）,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点地可能性大大减少. 5 孔径（HOLE） 5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）地界定 a) 我司默认以下方式为非金属化孔： 当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔. 当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔）,我司默认为非金属化孔. 当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化. 当客户在设计通知单中明确要求相应地孔径非金属化（NPTH）,则按客户要求处理. b) 除以上情况外地元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化. 5.2 孔径尺寸及公差 a) 设计图样中地PCB元件孔、安装孔默认为最终地成品孔径尺寸.其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）； b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求,正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内. 5.3 厚度 金属化孔地镀铜层地平均厚度一般不小于20μm,最薄处不小于18μm. 5.4 孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 5.5 PIN孔问题 a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位地三个PIN孔应呈三角形. b)当客户无特殊要