电子产品与敏感器件的静电防护.pptVIP

电子器件与产品的静电防护 1 静电敏感器件 2 静电对电子产品生产的影响 3 静电防护与测试模型 人体模型 机器模型 荷电器件模型 4 器件静电指标与敏感性分类 5 静电测试（JESD22-A114-B） 引言 电子产品静电危害的特点 损伤具有隐蔽性:电子产品的静电危害,人体带电是主要原因.1-2KV的人体静电,对人而言放电感受几乎没有,而对电子元器件却是致命的. 失效分析的复杂性:电子产品有精,细,小特点,失效分析相当困难,静电损伤易于其他损伤混淆. 损伤具有潜在性:有些元器件在损伤后并不马上表现出来,只是性能的下降,并不马上失效. 损伤的随机性:只要电压超过或接近静电敏感电压阈值,就可能发生静电损伤,在生产的各个环节都可能发生. 电子产品静电危害的特点 一些电子器件的典型电压值(伏) 电子元器件经典损伤失效类型 1 突发性完全失效 自身短路,开路,功能丧失,参数变异 电压相关失效:介质击穿,PN节反向漏电等 功率失效:金属条烧断,硅片局部区域融化,PN节边缘损伤等等,这类失效占静电损伤的10% 2 潜在性缓慢失效 带电体电位或能量较低,静电放电有限流电阻,一次放电没完全损伤失效,使器件内部轻度损伤,但有累计效应,使器件性能变坏,可能突然失效.难以检测和筛选,使构成的产品品质受影响. 电子元器件主要损伤机理 热二次击穿,又叫雪崩衰变,热量散不走,积聚下来,融化器件局部而短路. 金属导电层融化 介质击穿 气体电弧放电 表面击穿 体击穿 静电损伤与器件结构的关系 静电损伤与器件结构的关系 半导体厂家器件的防ESD设计 对许多集成电路,厂家在器件的输入/输出口上多佳了一些防静电保护电路,使器件的防静电能力大大提高.一般器件的说明书中均指明其对静电的损伤阈值. 为了减少保护电路占的面积,提高集成度,降低成本,各家有其独有的技术,对通用集成电路,有相应的国际或企业的防静电标准. 防护电路是不能杜绝静电损伤的. 错误的理念:因选用高损伤阈值器件,对ESD防护可以放松!! 常用器件的ESD输入输出防护电路 常用器件的ESD输入输出防护电路 电子产品加工和制造的静电荷源 电子产品加工和制造的静电荷源 静电位水平 小结 电子产品的生产过程中,处处可能产生对器件造成损伤的静电. 器件的静电敏感与器件的结构有关,尽管采用输入输出保护电路,但仍在静电的损伤范围. 错误的观念:采用高阈值的器件,静电防护可以放松!! 二 静电对电子产品生产的影响 静电对电子产品的影响 1 对产品的可能损伤,要求必须在产品整个生命周期中予以考虑.-----设计,元器件和原材料,加工,制造,测试,包装,运输,客户的各种可能使用环境,以及以后的维护和维修等 2 静电作为一个无形杀手,是电子产品失效的主要原因之一. 静电放电控制大纲-(GJB1649-93) 电子产品的静电防护设计内容 产品设计 元器件的静电防护设计 电路印制版组件的经典防护设计 电子整机与系统的静电防护设计 过程设计 准备过程设计(采购,入库检测,库房管理,生产前预加工等等) 加工过程设计(生产线,测试线,老化房,半成品库存与保管等) 运输,安装与维护过程设计) 必须建立静电防护操作系统 建立的目的: 对静电敏感电子产品设计,加工,制造,安装,运输,失效分析,捆扎,包装,达标或挂标签等活动中,用手或工具接触产品时,遵守的静电防护特殊程序与方法,使静电损失最小 系统主要内容: 训练有素并穿戴防静电衣服、鞋、帽和佩戴防静电腕带的操作人员。 满足防静电性能要求的工具、器具、材料和加工设备、仪表。 受控和满意的环境条件，包括湿度、温度、气压、电磁、接地等。 一套行之有效并得到贯彻实施的管理制度和操作程序、方法。 述4个条件概括了实现静电防护操作的各项主、客观要素，体现了人与物、软件与硬件的结合 防静电操作系统基本配置表 防静电操作系统基本配置表(续) 防静电操作系统基本配置表(续) 防静电工作区操作系统配置实例 图内各符号代表意识 AI一能够接地的轮子 A3一能够接地的工作表面 BI一腕带试验器 B2一鞋袜试验器 CI一腕带接线和腕带 C2一接地线 C3一静电放电接大地装置 C4一地 CS一大地连接点 C6一能够接地的点 C7一手套 CS一足跟带 个人工作台静电配置 静电放电对产品性能的影响 静电放电不管发生发生在产品的哪个环节,对产品性能的影响都是很明显的 可靠性-----平均无故障时间,产品的使用环境和范围 可生产性-----生产环境,人员素质需求以及产品生产直通率 可维护性-----产品维护条件和环境 产品生命周期成本----