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阻止助焊劑爬升的對
阻止助焊劑爬升的對
應設計
應設計
Connector, HDMI-19, Recp. RA. SMD Type
Jan. 12, 2006 1
不良狀況及發生之原因分析
不良狀況及發生之原因分析
窄壁或管狀物
1. 不良狀況及影響
1. 不良狀況及影響
1. 狀況 - 助焊劑循著端子爬升
1. 狀況 - 助焊劑循著端子爬升
到本體內 液態分子
到本體內
內聚力
2. 影響 - 訊號傳輸時產生雜訊
2. 影響 - 訊號傳輸時產生雜訊
2. 原因分析
2. 原因分析
1. 原理 - 如右圖所示, 由於液
1. 原理 - 如右圖所示, 由於液 液體
體處於窄壁間或管狀物內,
體處於窄壁間或管狀物內,
因分子內聚力攀附壁邊(毛細 窄壁或管狀物
因分子內聚力攀附壁邊(毛細
現象)及外圍之大氣壓力壓迫
現象)及外圍之大氣壓力壓迫
(虹吸現象)), 使分子循著窄
(虹吸現象)), 使分子循著窄
壁或管壁向上爬升. 而且窄 大氣壓力 大氣壓力
壁或管壁向上爬升. 而且窄
壁間隙或管壁之間隙越小,
壁間隙或管壁之間隙越小,
分子向上爬升的高度越大
分子向上爬升的高度越大
2. 狀況 - 當錫膏焊接時, 助焊
2. 狀況 - 當錫膏焊接時, 助焊
劑同時受熱融化出成為液態,
劑同時受熱融化出成為液態,
此時液態助焊劑會攀附端子 液體
此時液態助焊劑會攀附端子 分子內聚力攀附
與膠芯壁間隙向上爬升
與膠芯壁間隙向上爬升 及大氣壓力壓迫
使液態分子上升
Jan. 12, 2006 2
助焊劑爬升的狀況說明
助焊劑爬升的狀況說明
助焊劑高度
F=0.40 m/m
圖
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