PCBA外观检验标准完整版.pdfVIP

PCBA 外观检验标准 QM1.403 文件批准Approval Record 部门 姓名 签名 日期 FUNCTION PRINTED NAME SIGNATURE DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 文件修订记录 Revision Record: 版本号 修改内容及理由 修订审批人 生效日期 Version No Change and Reason Approval Effective Date V1.0 新归档 PCBA 外观检验标准 QM1.403 1、 目的Purpose: 建立PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 Scope: 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA 的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、 定义 Definition: 3.1 标准 【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影 响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR 表示的。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA 表示的。 PCBA 外观检验标准 QM1.403 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI 表示的。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈 良好。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包 围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜， 随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、 引用文件Reference IPC-A-