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硬千足金电铸工艺的资料汇编 2016-06-19 12:04 来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 硬千足金饰 品 1、高硬度弱酸性氰化亚金钾电铸黄金工艺品的研制 【作者】陈静静1 蒋建平1 范义春2 【机构】1、广东中山火炬职业技术学院广东中山528414；2、江苏常州市钯金科 技有限公司江苏常州213016 【刊名】电镀与涂饰.2007268.-39-41 在弱酸性氰化亚金钾电铸溶液中加入少量（0.3-0.6g/L）氰化钴钾电铸 黄金工艺品的硬度达到155-185HV 与传统产品相比增加了100HV。电铸工艺品硬度 及黄金成色都采用相关的国际标准测定。实验结果表明黄金铸件的硬度先随氰化钴 钾加入量的增加而提高当氰化钴钾加入量为0.4g/L 时达最大值而后趋于稳定Co3＋ 含量在0.008-0.03 之间时黄金产品的成色没有影响加入钴离子后产品成品率明显 增加到76-92。该工艺可以显著提高黄金工艺品的质量与产量节省黄金原料具有很 高的实用价值。 2、一种黄金电铸工艺的改进 【作者】吴建明 【刊名】黄金科学技术.2007153.-27-27 这种黄金电铸工艺的改进方法主要对黄金电铸工艺的镀液中黄金含量、 镀液中的pH 值、镀液的工作温度、镀液的维修补充量和镀液的搅动速度进行改进， 主要解决现有黄金电铸工艺存在的铸件表面绒面镀层效果不理想与不稳定，经常出 现偏光亮绒面和分布不均匀，覆盖能力偏弱的技术不足。本发明具有黄金制品的硬 度高，黄金制品的刚性好，生产的空心黄金制品，黄金镀层厚度可减少，降低黄金 消耗和提高黄金铸件表面绒面镀层效果及均匀分布，而且覆盖能力强等优点。 3、低（无）氰电镀22K 金工艺研究 【作者】郭承忠 大连理工大学硕士论文 为了节约黄金、提高镀金层的硬度、降低镀液环境危害性，本课题开发了 电镀22K 金工艺。首先以含有微量游离氰化物为镀液施镀22K 金，然后完全取代氰 化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀 22K 金。含微量游离氰化物的22K 金电镀液， 以氰化金钾为主盐，氰化钾和亚硫酸钠为络合剂，铜为合金元素，其工艺配方及操 作条件为氰化金钾 5～10g/L、氰化亚铜 8～14 g/L、游离氰化钾 1～2 g/L、亚硫 酸钠 8～20 g/L、磷酸二氢钾 3～5 g/L、磷酸 2～4 mL/L、甘油0.2～0.3 mL/L、 适量光亮剂，pH 值 7～7.5、施镀温度为 60～70℃、阴极电流密度 0.1～0.2A/dm2、 机械搅拌。试验结果表明，工艺得到的镀层呈金黄色、均匀、细致、二级光亮，具 有较高的显微硬度，较好的结合力、耐蚀性，金含量达到22K 金标准。镀液稳定， 具有较好的分散能力和深镀能力，镀液中仅含有微量的游离氰化物，以亚硫酸盐作 为金的辅助络合剂，降低了镀液的毒性和环境危害性。为了进一步降低镀液的毒性， 采用不含氰化物的镀液，以亚硫酸金钠为金的主盐，亚硫酸钠和柠檬酸钾为络合剂， 钴为合金元素，开发出无氰电镀金.. 4、无氰22K 镀金工艺研究 【作者】马麟 大连海事大学硕士论文2008 为了节约黄金、提高镀金层的硬度、耐蚀性、降低镀液环境危害性本文 开发了无氰22K 电镀金工艺完全取代含氰化物镀液而采用无毒亚硫酸盐型镀液施 镀 22K 金。采用正交试验对工艺进行优化并利用扫描电子显微镜、光泽仪、金相显 微镜及显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、光泽度、表面形貌、镀层厚度及显 微硬度等同时采用矩形槽法和内孔法测试了电镀液的分散能力和深镀能力。本文以 亚硫酸金钠为金的主盐铜为合金元素亚硫酸钠、酒石酸钾钠及柠檬酸钾为络合剂开 发出了无氰电镀 22K 金—铜合金的工艺并考察了镀液中氯化铜含量、阴极电流密度 及温度对镀层金含量和外观的影响。结果表明22K 金最佳工艺配方及操作参数 为:8g/L亚硫酸金钠以金计、3g/L 氯化铜、100g/L 亚硫酸钠、30g/L 酒石酸钾钠、 50g/L 柠檬酸钾、30～40g/L 磷酸氢二钾、施镀温度为 50℃、阴极电流密度0.2 A/dm2、pH 值8.5～9.0、阴极移动搅拌、施镀时间5 min。此工艺得到的镀层呈金 黄色、结晶均匀、细致、介于二级与三级光亮具有较高的显微硬度较好的结合力、 耐蚀性金含量为93.47 达到 22K 金标准。镀液具有较好的分