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第二章 其它常用焊接方法 电阻焊 摩擦焊 钎焊 电渣焊 真空电子束焊接 激光焊接 第一节 电阻焊 第二节 摩擦焊 第三节 钎 焊 第四节 电渣焊 第四节 电渣焊 第五节 真空电子束焊接 第六节 激光焊接 随着原子能、导弹和宇航技术的发展，大量应用了锆、钛、钽、钼、铌、铂、镍及其合金，对这些金属的焊接质量要求很高，一般的气体保护焊不能得到满意的结果。 1956年真空电子束焊接方法研制成功。解决了上述稀有金属的焊接问题。 * 电阻焊是利用电流通过焊件及其接触处所产生的电阻热，将焊件局部加热到塑性或熔化状态，然后在压力下形成焊接接头的焊接方法。 电阻焊在焊接过程中产生的热量，可用焦耳－楞次定律计算： Q=I2Rt 式中：Q——电阻焊时所产生的电阻热，J； I——焊接电流，A； R——工件的总电阻，包括工件本身的电阻和工件间的接触电阻，Ω； t——通电时间，s。 由于工件的总电阻很小，为使工件在极短时间内(0.01 s到几秒)迅速加热，必须采用很大的焊接电流(几千到几万安培)。 电阻焊特点 优点： 生产率高、焊接变形小、劳动条件好、不需另加焊接材料、操作简便、易实现机械化等。 缺点： 其设备较一般熔焊复杂、耗电量大、适用的接头形式与可焊工件厚度(或断面尺寸)受到限制。 分类 电阻焊分为点焊、缝焊和对焊三种形式。 一、点焊 点焊是利用柱状电极加压通电，在搭接工件接触面之间焊成一个个焊点的焊接方法，如图4-24所示。 点焊时，先加压使两个工件紧密接触，然后接通电流。由于两工件接触处电阻较大，电流流过所产生的电阻热使该处温度迅速升高，局部金属可达熔点温度，被熔化形成液态熔核。 断电后，继续保持压力或加大压力，使熔核在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。而电极与工件间的接触处，所产生的热量因被导热性好的铜(或铜合金)电极及冷却水传走，因此温升有限，不会出现焊合现象。 焊完一个点后，电极将移至另一点进行焊接。当焊接下一个点时，有一部分电流会流经已焊好的焊点，称为分流现象。 分流将使焊接处电流减小，影响焊接质量。因此两个相邻焊点之间应有一定距离。工件厚度越大，焊件导电性越好，则分流现象越严重，故点距应加大。不同材料及不同厚度工件上焊点间最小距离如表4—7所示。 影响点焊质量的主要因素有：焊接电流、通电时间、电极压力及工件表面清理情况等。 根据焊接时间的长短和电流大小，常把点焊焊接规范分为硬规范和软规范。 硬规范： 硬规范是指在较短时间内通以大电流的规范。 它的生产率高，焊件变形小，电极磨损慢，但要求设备功率大，规范应控制精确。 适合焊接导热性能较好的金属。 软规范： 软规范是指在较长时间内通以较小电流的规范。 它的生产率低，但可选用功率小的设备焊接较厚的工件。 适合焊接有淬硬倾向的金属。 电极压力的选择： 点焊电极压力应保证工件紧密接触顺利通电，同时依靠压力消除熔核凝固时可能产生的缩孔和缩松。 工件厚度越大，材料高温强度越大(如耐热钢)，电极压力也应越大。但压力过大时，将使焊件电阻减小，从电极散失的热量将增加，也使电极在工件表面的压坑加深。 因此电极压力应选择合适。 焊件的表面状态对焊接质量影响： 如焊件表面存在氧化膜、泥垢等，将使焊件间电阻显著增大，甚至存在局部不导电而影响电流通过。 因此点焊前必须对焊件进行酸洗、喷砂或打磨处理。 点焊焊件都采用搭接接头 图4—25为几种典型的点焊接头形式。 应用： 点焊主要适用于厚度为4 mm以下的薄板、冲压结构及线材的焊接，每次焊一个点或一次焊多个点。 目前，点焊已广泛用于制造汽车、车厢、飞机等薄壁结构以及罩壳和轻工、生活用品等。 二、缝焊 缝焊(图4-26)过程与点焊相似，只是用旋转的圆盘状滚动电极代替了柱状电极。焊接时，盘状电极压紧焊件并转动（也带动焊件向前移动），配合断续通电，即形成连续重叠的焊点。因此称为缝焊。 缝焊时，焊点相互重叠50％以上，密封性好。主要用于制造要求密封性的薄壁结构。如油箱、小型容器与管道等。 但因缝焊过程分流现象严重，焊接相同厚度的工件时，焊接电流约为点焊的1.5～2倍。因此要使用大功率焊机，用精确的电气设备控制间断通电的时间。缝焊只适用于厚度3 mm以下的薄板结构。 三、对焊 对焊是利用电阻热使两个工件在整个接触面上焊接起来的一种方法，如图4-27所示。根据焊接操作方法的不同又可分为电阻对焊和闪光对焊。 (1) 电阻对焊