PCB防焊工艺教材.pptVIP

;一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述 3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题;;;;;;;;;二.主物料油墨简介;;; C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来. D.每班必须记录油墨使用批号以及对应印刷之料号利于质量追溯.;三.流程细述;三.流程细述;三.流程细述:;三.流程细述;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;F.灌孔板印刷: ◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业 G.纲版对准度影响因素: ○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能);;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细???:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;3.6显影:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.流程细述:;三.