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 焊接操作 虚焊 PCB板介绍  虚焊 主要由待焊金属表面的氧化物和污垢造成 使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象。 造成虚焊的主要原因： 焊锡质量差 助焊剂的还原不良或用量不够 被焊接头表面未预先清洁好，镀锡不牢 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层 焊接时间掌握不好，太长或太短 焊接中焊锡未凝固时，焊接元件松动 印制电路板的制做 一、印制电路板的基本概念 1 印制电路板 印制电路板也称做PCB（Printed Circuit Board）板，它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到地可焊接电子元件的电路板 2 覆铜板 覆铜板：在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板 覆铜板的种类： 纸质板；半玻板；玻璃布板 厚度：1mm;1.5mm;2mm 结构 ：单面板；双面板等 3 电路板的层（layer） 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子线路的元件密集，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4层以上。 单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷逸事的一面面线，另一面放置元件。 双面板：包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷，均可布线。 多层板：是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外、还包