电镀锡银凸块结构的可靠性分析.pdfVIP

将芯片固定于一个特定的芯片安装区域，然后用适当的封装壳将芯片、连线、封 装体内部引脚封闭起来。芯片的尺寸和最终应用领域决定了封装体材料的选择以 及封装体的设计及其尺寸：环境性保护，对芯片的环境性保护，可使其免受化学 品、潮气和其他可能干扰芯片正常功能的气体对其产生影响：散热，所有的半导 体芯片在工作的时候都会产生一定的热量，对大多数芯片来说，封装体的各种材 料本身可带走一部分热量。对产生大量热的芯片，需额外考虑其封装设计。这种 另行的考虑会影响封装体的尺寸，同时大多数情况下要求额外安装金属散热条或 者块。 1．1．3封装的分类 近年来，集成电路的封装工程发展极为迅速，封装的种类繁多，结构多样， 发展变化大。从不同的角度出发，其分类大致有以下几种： 按芯片的装载方式分类：裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可 以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒 装片。另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引 线键合方式，有的则采用无引线键合方式。 按芯片的基板类型分类：基板的作用是搭载和固定裸芯片，同时兼有绝缘， 导热，隔离及保护作用。它是芯片内外电路连接的桥梁。从材料上看，基板有有 机和无机之分，从结构上看，基板有单层的，双层的，多层的和复合的。 按芯片的封接