叠层CSP封装结构分析与FOW贴片方法分析.pdfVIP

叠层CSP 封装结构分析及FOW 贴片方法研究 第一章 引言 现批量生产。目前习惯上将焊球节距大于1mm的称为BGA ，小于1mm的则称为CSP 。 从以上IC封装的发展规律可以看出，IC封装向着高密度、高速度、高可靠性、多 样化与环保更高层次方向发展。归纳起来有以下几个方面： 1) 微电子封装具有的I/O 引脚数将更多。 2) 微电子封装具有的更高的电性能和热性能。 3) 微电子封装将更轻、更薄、更小。 4) 微电子封装将更便于安装、使用和返修。 5) 微电子封装可靠性会更高。 6) 微电子封装性能价格比会更高，而成本却更低。 1.1.2 微电子封装的功能及作用 微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环 境保护。 1. 电源分配 微电子封装首先能接通电源，使芯片与电路流通。其次，微电子封装的不同部位 所需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源不必要损耗，这 在多层布线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地线的分配问题。 2. 信号分配 提供信号的输入和输出通路，并为使信号延迟尽可能的减小，在布线时尽可能使 信号线与