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本标准规定了半导体芯片产品（以下简称芯片）处理、包装和贮存操作时的洁净区环境、人员着装、操作工具要求，并规定了对芯片加工过程、包装和贮存等方面的要求。本标准适用于半导体芯片的处理、包装和贮存。
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