第1章摇固体的晶体结构.PDF

第1章摇 固体的晶体结构 本章主要阐述半导体材料与器件的电学性质和特征。 首先考虑固体的电学特性。 常见半 导体多为单晶材料,其电学性质不仅与化学组成有关,也取决于固体中的原子排列方式,所 以我们有必要先简单了解一下固体的晶体结构。 为使读者对半导体材料和器件的电学性质有 一个最基本的认识,本章将介绍单晶材料和晶体生长所必需的背景知识。 内容概括 1.半导体材料概述。 2. 固体的三种类型———非晶、 多晶和单晶。 3.基本晶体结构、 晶面和金刚石结构。 4.不同固体间的原子价键差异。 5.各种单晶缺陷及固体中的杂质。 6.制备单晶半导体材料的工艺过程。 7.硅氧化物的形成过程。 历史回顾 半导体工艺使用许多不同性能的材料,从能够承载数百安培的导体,到能够耐受数百伏 的绝缘体,材料已成为电子工业不可缺少的一部分。 具有介电特性的材料是电容器设计的基 础,具有磁学特性的材料则是电磁铁或永磁体设计的基础,而高纯度单晶半导体的制备对于 半导体产业的发展极其重要。 发展现状 目前,材料仍然是电子工业的基础。 制备 12义(英寸)直径的硅单晶晶圆,以及生长数十 淤 埃(魡

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