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第 19 卷第 6 期 中国有色金属学报 2009 年 6 月
Vol.19 No.6 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Jun. 2009
文章编号：1004-0609(2009)06-1055-06
Cu 含量对Bi5Sb 钎料润湿性能和力学性能的影响
1, 2 1, 2 1 1 1
闫焉服 ，冯丽芳 ，郭晓晓 ，唐 坤 ，赵培峰
(1. 河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471003 ；
2. 河南科技大学 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，洛阳 471003)
摘 要：通过在 Bi5Sb 中添加不同含量的 Cu 形成新型 BiSbCu 三元合金。结果表明：在 Bi5Sb 钎料合金中添加
0.5%~5.0%(质量分数)Cu ，BiSbCu 钎料合金的熔点变化不大，但其润湿性能和力学性能明显改善；当 Cu 含量为
1.5%时，(Bi5Sb)1.5Cu 钎料合金的润湿性能和力学性能最好，与基体 Bi5Sb 相比，(Bi5Sb)1.5Cu 的铺展面积增大
57.8%，抗拉强度提高212.4% ；随着Cu 含量的增大，针状组织 Cu2Sb 的含量逐渐增多，钎料合金性能下降。
关键词：Bi5Sb 钎料合金；Cu ；润湿性能；力学性能
中图分类号：TG 405 文献标识码：A
Effect of content of Cu on wettability and mechanical property of
Bi5Sb solder alloy
1, 2 1, 2 1 1 1
YAN Yan-fu , FENG Li-fang , GUO Xiao-xiao , TANG Kun , ZHAO Pei-feng
(1. College of Material Science and Engineering, Henan University of Science and Technology,
Luoyang 471003, China;
2.Henan Key Laboratory of Advanced Non-ferrous Metals, Henan University of Science and Technology,
Luoyang 471003, China)
Abstract: A new BiSbCu ternary alloy was formed by adding different contents of Cu into Bi5Sb solder alloy to improve
its wettability and mechanical properties. The results show the effect of adding 0.5%−5.0% (mass fraction) Cu into Bi5Sb
on the melting point of Bi5Sb solder alloy is not distinct, whereas the wettability and mechanical property are remarkab
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