讲解D IC封装关键制程与microbumps封装技术与此技术中.docVIP

講解3D IC封裝關鍵製程與microbumps封裝技術與此技術中的材料科學, 包含冶金反應，side wetting，Cu-to-Cu direct bonding，並介紹電遷移與錫晶鬚(Sn whisker)等的可靠度議題，並會介紹奈米雙晶銅在3D IC 的應用，包含降低Cu/Sn 介面的Kirkendall voids 及減緩錫晶鬚的生成。 課程大綱 1. 3D IC封裝關鍵製程介紹-3D IC封裝關鍵製程，因為這是項新的技術，也面臨了許多新的挑戰，所以藉由對關鍵製程的了解，以因應未來技術發展的變化。2. 3D IC封裝冶金反應、電遷移、熱遷移可靠度介紹-3D IC microbumps封裝技術與此技術中的材料科學, 包含冶金反應，side wetting，Cu-to-Cu direct bonding，並介紹電遷移與錫晶鬚(Sn whisker)等的可靠度議題，並會介紹奈米雙晶銅在3D IC 的應用，包含降低Cu/Sn 介面的Kirkendall voids 及減緩錫晶鬚的生成。 主辦單位 經濟部工業局 承辦單位 財團法人資訊工業策進會 執行單位 台灣電路板產業學院(PCB學院) 建議對象 半導體、PCB、及相關電子產品研發製成品保工程師 報名資格 1. 載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司2. 營業項目有從事半導體設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。或應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等領域相關系統或週邊業者，可於經濟部商業司網站查詢 HYPERLINK .tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do .tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do，如該公司營業項目有明確記載以下內容即符合條件：（1）智慧電子相關產業登記項目，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等產品之設計、製造、測試驗證者，例如產品設計服務、電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、電器及視聽電子產品製造業、醫療器材製造業、能源技術、發電、輸電、配電機械製造業、車輛零組件製造業等。（2）積體電路設計登記項目，包括產品設計服務、積體電路設計研發、積體電路之電腦輔助設計技術服務等。（3）積體電路製造登記項目，包括從事製造與銷售積體電路以及其他半導體晶圓及裝置等、積體電路之電腦輔助設計技術服務。（4）積體電路封測登記項目，包括各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷；其他電機及電子機械器材製造業（積體電路引線架、球陣列矩陣基板及其光罩之製造、覆晶基板）；其他工商服務業（積體電路之測試）3. 其他相關業者，例如提供相關之專利、智財權、技術顧問服務者。以本類範圍認列者，需提供「認列資格說明書」或其它佐證資料。(附件一)備註：以第3類範圍認列者，於上課當天簽到時請繳交附件一並提供相關佐證資料(公司名片或識別證影本)予簽到人員。 上課時間 8/18(二)、8/19(三)，09:00-16:00，共計12小時，附精美餐盒。 上課地點 台灣電路板協會附設職業訓練中心(桃園市大園區高鐵北路二段147號)。 講師簡介 陳智 老師 Ph.D, UCLA【現職】國立交通大學材料系特聘教授兼奈米學士班主任【專長】Flip-chip and 3D IC packaging 詹朝傑 老師 台大材料科學與工程學研究所博士【現職】工業技術研究院電光所構裝技術組專案副理【專長】3D IC封裝、覆晶封裝及SMT組裝製程 報名費用 定價7000元，工業局補助50%政府補助3,500元，學員自付3,500元，以上費用含稅、講義、餐費。 報名方式 HYPERLINK .tw/index.aspx 線上報名 招生名額 20名。以完成報名繳費者優先錄訓，額滿為止。最低10人即可開班。 結訓條件 1. 出席率需達總時數80%以上。2. 通過考試(60分以上)結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查 繳款方式 1.轉帳匯款：(005)土地銀行北桃園分行；帳號：131-001-00069-9；戶名：台灣電路板協會(匯款手續費需外加，恕不吸收)2.支票付款 (抬頭：台灣電路板協會)3.傳真刷卡：請填妥下列“信用卡簽帳單”資料(恕不接受現場現金交易) 優惠方式 ★本課程已工業局補助 不再享有其他優惠★ 注意事項 1. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費。2. 請收到『開課通知』再行繳費，勿先行自行繳費以確保權益。3. 繳費後請主動告知匯款日期、匯款帳號後五碼or公司行號，以利對帳。 特定身份者於報名時需檢附相關資格證明文件，說明如下： (特定身分工業局補助70%，政府補助$4900，學員自付