材料学专业毕业论文 [论文] 化学镀镍及其老化液处理的研究.docVIP

材料学专业毕业论文 [论文] 化学镀镍及其老化液处理的研究.doc

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材料学专业毕业论文 [精品论文] 化学镀镍及其老化液处理的研究 关键词:化学镀镍 老化液处理 电渗析 蒸发-冷却法 摘要:化学镀镍技术广泛应用于机械、化工、电子、航空等工业设备的制造。本论文研究了应用微波陶瓷化学镀镍金属化工艺及化学镀镍老化液的再生处理工艺。研究了最佳化学镀镍配方及前处理技术,所研制的化学镀镍工艺已成功应用于微波陶瓷器件的生产。 应用自组装电渗析器再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。考察了电流密度、温度、不同膜及不同膜排列方向对电渗析选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件;并在此条件下,采用电渗析法处理化学镀镍老化液,再用此镀液进行化学镀镍,镀制出了81块试片,镀液寿命已超过20个周期。事实上,该镀液还可以继续使用,并且镀速基本稳定在13~15μm/h。因此,本实验研发的化学镀镍老化液再生处理新技术取得了良好的效果。 此外,通过不同测定方法的对比,我们得到了测定各种离子的最佳方法是:用分光光度法在线测定Ni+浓度;用碘量法测H2PO2-浓度;用钠离子电极法测定HPO32-浓度。还开发了电介质陶瓷化学镀前粗化工艺;研制了稳定性好和寿命长的化学镀镍液配方;研制出用蒸发-冷却法处理老化液,此法不需添加任何化学品,不需特殊设备,消耗的能量少,且不损失镍离子和次亚磷酸根等有用成分,是非常有效和经济简便的再生处理方法。 正文内容 化学镀镍技术广泛应用于机械、化工、电子、航空等工业设备的制造。本论文研究了应用微波陶瓷化学镀镍金属化工艺及化学镀镍老化液的再生处理工艺。研究了最佳化学镀镍配方及前处理技术,所研制的化学镀镍工艺已成功应用于微波陶瓷器件的生产。 应用自组装电渗析器再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。考察了电流密度、温度、不同膜及不同膜排列方向对电渗析选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件;并在此条件下,采用电渗析法处理化学镀镍老化液,再用此镀液进行化学镀镍,镀制出了81块试片,镀液寿命已超过20个周期。事实上,该镀液还可以继续使用,并且镀速基本稳定在13~15μm/h。因此,本实验研发的化学镀镍老化液再生处理新技术取得了良好的效果。 此外,通过不同测定方法的对比,我们得到了测定各种离子的最佳方法是:用分光光度法在线测定Ni+浓度;用碘量法测H2PO2-浓度;用钠离子电极法测定HPO32-浓度。还开发了电介质陶瓷化学镀前粗化工艺;研制了稳定性好和寿命长的化学镀镍液配方;研制出用蒸发-冷却法处理老化液,此法不需添加任何化学品,不需特殊设备,消耗的能量少,且不损失镍离子和次亚磷酸根等有用成分,是非常有效和经济简便的再生处理方法。 化学镀镍技术广泛应用于机械、化工、电子、航空等工业设备的制造。本论文研究了应用微波陶瓷化学镀镍金属化工艺及化学镀镍老化液的再生处理工艺。研究了最佳化学镀镍配方及前处理技术,所研制的化学镀镍工艺已成功应用于微波陶瓷器件的生产。 应用自组装电渗析器再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。考察了电流密度、温度、不同膜及不同膜排列方向对电渗析选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件;并在此条件下,采用电渗析法处理化学镀镍老化液,再用此镀液进行化学镀镍,镀制出了81块试片,镀液寿命已超过20个周期。事实上,该镀液还可以继续使用,并且镀速基本稳定在13~15μm/h。因此,本实验研发的化学镀镍老化液再生处理新技术取得了良好的效果。 此外,通过不同测定方法的对比,我们得到了测定各种离子的最佳方法是:用分光光度法在线测定Ni+浓度;用碘量法测H2PO2-浓度;用钠离子电极法测定HPO32-浓度。还开发了电介质陶瓷化学镀前粗化工艺;研制了稳定性好和寿命长的化学镀镍液配方;研制出用蒸发-冷却法处理老化液,此法不需添加任何化学品,不需特殊设备,消耗的能量少,且不损失镍离子和次亚磷酸根等有用成分,是非常有效和经济简便的再生处理方法。 化学镀镍技术广泛应用于机械、化工、电子、航空等工业设备的制造。本论文研究了应用微波陶瓷化学镀镍金属化工艺及化学镀镍老化液的再生处理工艺。研究了最佳化学镀镍配方及前处理技术,所研制的化学镀镍工艺已成功应用于微波陶瓷器件的生产。 应用自组装电渗析器再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。考察了电流密度、温度、不同膜及不同膜排列方向对电渗析选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件;并在此条件下,采用电渗析法处理化学镀镍老化液,再用此镀液进行化学镀镍,镀制出了81块试片,镀液寿命已超过20个周期。事实上,该镀液还可以继续使用,并且镀速基本稳定在13~15μm/h。因此,本实验研发的化学镀镍老化液再生处理新技术取得了良好的效果。 此外,通过不同测定方法的对比,我们得到了测定各种离子的最佳方法是:用分光光度法在线测定Ni

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