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Nov/Dec 2012
China
RF/微波滤波器及
其他被动元件一览
Founded in 1958
技术文章 Technical Feature
微带线和共面波导的性能比较
Comparing Microstrip and CPW Performance
作者: John Coonrod ,罗杰斯公司;
Brian Rautio ,Sonnet 软件有限公司
通过建立一个更好的包含了PCB 金属表面粗糙度的影响的电磁模拟模型,就可以更精确地
比较微带线和共面波导电路从而找到针对不同应用最合适的电路。
想要将微波传输线技术适当的应用需要 验证测试结果,而且也说明了有效的软件建
谨慎地考虑很多因素。根据一个应用 模是如何能够减轻使用新的传输线或者电路
的要求,高频电路设计者需要考虑损耗预算、 结构时的担忧。
传播模式、辐射损失以及电磁干扰,甚至是 由于简便性,设计者们经常选用微带线
印刷电路板(PCB )装配物流和PCB 装配元 以及CPW 设计版式而不是其他高频传输线选
器件时的难点。数十年来,微带线一直是应 项,比如带状线。带状线可以提供出色的高
用最为广泛的微波传输线形式之一,而且其 频表现,很好的抗噪特性以及相邻的电路线
特性大家都已了解。虽然共面波导(CPW ) 之间的隔离度。但是它比微带线或者CPW 的
传输线的特性并没有像微带线那样被熟知, 加工更加困难更加昂贵。带状线本质上是一
但是他们也被广泛应用于微波PCB 。一般来 条处于两个接地平面之间的绝缘基材中的扁
说,在微波电路设计的时候,背敷导体共面 平金属传输线。传输线的宽度、基材的厚度
波导(CBCPW )电路经常和微带线一起使 以及基材的相对介电常数决定了传输线的特
用。一种常用的方法是在电路的端口区域使 征阻抗。带状线的难点在于必须短接的两个
用CBCPW ,然后在余下的电路中转换成微 接地面,要求在两个金属接地面之间形成电
带线从而使得元器件布局以及PCB 装配更加 通孔的连接,以及无法直接将元件焊接在信
简单。 号层上。带状线第二个接地平面也会导致在
为了让设计者理解微带线和CPW 传输线 给定了基板厚度及特征阻抗的情况下比微带
方法的不同之处,我们将在同种熟知特性的 线更窄的传输线宽度。
商用基材上加工形成不同的测试电路从而比 相反地,微带线和CPW 电路的特点是信
较得到的测试数据。通过电磁模型和电磁模 号层是暴露的,大大地简化了在PCB 上安装
拟软件进行进一步的分析。软件建模将帮助 元器件的工作。图 1a 和 1b 提供了微带线和
CBCPW 传输线简单的示意图。微带线电路在
上面的导电平面有一条信号导线,底部有一
a. CROSS-SECTIONAL 个接地面。在C
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