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什么是LED发光二极管 周期表 LED晶片的元素为III-V族化合半单体 1 基本原理 LED发光原理 材料的排列模式: Si （硅） 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个 矽的外层电子 数为4个电子 N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷） 在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子, 在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type. P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼） 在Si的排列中放入B, 在結够上将少一个电子, 可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole), 定义为P-type. 工作原理 LED的符号 P层与N层之接合狀況 LED之通電狀況 順向電壓 逆向電壓 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光 常用词语解释 COB面光源封装工艺 COB介绍 COB封装工艺流程 COB应用 前景 F COB介绍 什么是COB？ COB：Chip On Board???板上芯片封装技术（英文的简写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。 COB介绍 C