PCB可靠度项目报告.pdfVIP

可靠度試驗項目與條件 1.熱應力試驗(THERMAL STRESS) 定義:將有鍍通孔之樣品板暴露在高溫融錫後 ，切片觀察孔內結構受熱之變化情形 ，以測試產品 之鍍銅的完整性是否符合規格之試驗。 設備: 1. 自動控溫之錫爐 2. 烤箱(CSUN SMO-2) ，(0℃~300℃) 3. 沖床機 4. 切片研磨機(METASERY 2000) ，(0~500RPM) 5. 顯微鏡(BX-60) ，(50X~500X) 試驗條件 1. 烘烤時間及溫度:150℃ ，6hrs 2. 漂錫溫度:288±5℃ 3. 漂錫時間:10+1/0sec 4. 漂錫次數:3 次及6 次 試驗流程:烘烤→沖床→漂錫→灌膠→研磨→拋光→檢驗 第 1 页 共 16 页 2.銲錫性試驗(SOLDERABILITY TEST) 浸錫試驗法(EDGE DIP TEST) 定義:將電路板已25.0±2.0mm 的速度垂直浸入235±5℃(Lead free:245±5℃+5/-0℃)的高溫融 錫3±0.5 秒後 ，觀察板面導體及板面附著焊墊之沾錫狀況 ，以測試產品的沾錫能力是否符合規 格之試驗。 設備 1. 自動控溫之錫爐(A-100) ，(0℃~400℃) 2. 10 倍放大鏡 試驗條件: 1. 錫爐溫度:235±5℃(無鉛為245±5/-0℃) 2. 浸錫速度:25.0±2.0(mm/sec) 3. 浸錫深度:25.0±2.0mm 4. 留置時間:3±0.3sec 3.波焊試驗法(WAVE SOLDER TEST) 定義:以1.2~1.4m/min 的速度通過235±5℃(無鉛為245+5/-0℃)的波焊試驗後 ，觀察板面上各 鍍通孔之沾錫狀況 ，以模擬客戶上零件時 ，鍍通孔之沾錫能力是否符合規格之試驗。 第 2 页 共 16 页 設備: 1. 自動控溫之波焊機(SA-120-CSW) ，(0℃~400℃) 2. 10 倍放大鏡 4.沾錫平衡(WETTING BALANCE) 定義:一上升的錫槽與待測零件接觸的剎那間所產生的動作流程 ，直到力量達於平衡而停止 ，此 流程稱為沾錫平衡。 零件在進入錫面之過程中必須抵抗錫的浮力 ，零件本身的重力 ，測試儀器所給予的下降焊上升 力 ，錫向上升的附著力。 設備:沾錫天平(MULTICORE MUST SYSTEMⅡ) 試驗條件: 1. 溫度:235±5℃ 2. 時間:5±0.5sec 5.介質耐電壓試驗(DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE OR HIGH POTENIAL) 定義:將樣品板之相鄰介質層 ，連接500 與1000Volts 直流電壓各30sec ，觀察其絕緣性與安 全性 ，以測試產品之耐電壓能力是否符合規格之試驗。 第 3 页 共 16 页 設備:直流耐壓器(EXTECH 7140) ，(0.1~6000V ；0~7500uA) 試驗條件: 1. 測試電壓:500+15/-0 Volts DC 2. 測試電壓:1000+25/25-0 Volts DC(場內參考用) 3. 電壓上升速度:100 (Volts/sec) 4. 每個測試電壓至少要維持30+3/-0 秒 6.絕緣電阻試驗(INSULATION RESISTANCE) 定義:將樣品板之相鄰介質層連接500 Volts 直流電1min ，量測其樣品板各層間之絕緣電阻值。 設備: 1. 絕緣電阻器(SM-8205) ，1~107M(±10﹪) 2. 烤箱(SMO-2) ，(0℃~300℃) 試驗條件: 1. 測試前:50±2℃ ，24hrs 第 4 页 共 16 页 2. 測試電壓:500+15/-0 volts DC 3. 每個測試電壓至少要維持1 分鐘 7.濕度與絕緣電阻試驗(MOISTURE AND INSULATION RESISTANCE) 定義:將樣品板長時間暴露在高溫及高濕度的惡劣環境後 ，量測絕緣電阻及觀察外觀之變化。 設備: