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PCB 高速板 4 层以上的设计经验 PCB 高速板 4 层以上的布线经验： 1、3 点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量是直线，或 45 度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、电源线至少 10-15mil 以上 （对逻辑电路）。 6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免 被遮挡，便于生产。 8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 9、目前印制板可作4—5mil 的布线，但通常作 6mil 线宽，8mil 线距，12/20mil 焊盘。布线应考虑灌入电 流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等 LCD 附近元件不能靠之太近。 11、过孔要涂绿油 （置为负一倍值）。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD 和 VIL 尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线 （包括 NETLABLE）是否真的连接上 （可用点亮法）。 14、振荡电路元件尽量*近 IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 高速 PCB 过孔设计技巧 在高速 PCB 板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和 POWER 层隔离区组 成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在 PCB 板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结 出高速 PCB 板过孔设计中的一些注意事项。 目前高速PCB 板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设 计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速 PCB 板 设计中，过孔设计是一个重要因素。 1、过孔 过孔是多层 PCB 板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区； 三是 POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连 通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也 可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。过孔示意图如图 1 所示。 图 1：过孔示意图 过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。 盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔 的深度与孔径通常不超过一定的比率。 埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠 做好几个内层。通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔 在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图 2 所示。 图 2：过孔的分类 2、过孔的寄生电容 过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为 D2，过孔焊盘的直径为 D1，PCB 的厚 度为 T，板基材介电常数为 E，则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41ETD1/ （D2-D1） 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影 响越小。 3、过孔的寄生电感 过孔本身就存在寄生电感，在高速数字电