电子技术的发展历史和现状.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * IC是所有电子产品的核心 中文 名称 英文 简称 英文全称 集成度 集成 对象 小规模 集成电路 SSI Small scale Integration 100个电子元件 简单的门电路或单级放大器 中规模 MSI Middle 100-3000个 大规模 LSI Large 3000-10万个 功能部件和子系统 超 (极) 大规模 VLSI (ULSI) Vary large (Ultra ） 10万-100万个(100万） 3.集成电路的分类 按集成度分： 按用途分： 通用集成电路 专用集成电路（ASIC） 按电路的功能分： 数字集成电路 模拟集成电路 按晶体管结构、电路和工艺分： 双极型（Bipolar）电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 ······ 集成电路芯片是微电子技术的结晶，它们是计算机和通信设备的核心。 先进的微电子技术→→高集成度芯片→→高性能的计算机→→利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试，又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片。 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础 集成电路是改造和提升传统产业的核心技术：2000年世界半导体产值达2000亿美元，电子信息产品市场总额超过1万亿美元。 据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。 总结 集成电路的制造工序繁多，从原料熔炼开始到最终产品包装大约需要400多道工序，工艺复杂且技术难度非常高，有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。 目前兴建一个有两条生产线能加工8英寸晶圆的集成电路工厂需投资人民币10亿元以上。 硅衬底 晶圆 芯片 硅平面工艺 剔除、分类 集成电路 封装 成品 成品测试 集成电路的制造材料：主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓。 400多道工序 几乎每个人每天都与IC卡打交道，例如我们的身份证、手机SIM卡、交通卡、饭卡等等，什么是IC卡？它有哪些类型和用途？工作原理大致是怎样的？ IC卡(chip card、smart card)，又称为集成电路卡，它是把集成电路芯片密封在塑料卡基片内，使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体 特点： 存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高 应用举例： 作为电子证件，记录持卡人的信息，用作身份识别（如身份证、考勤卡、医疗卡、住房卡等） 作为电子钱包（如电话卡、公交卡、加油卡等） 1.什么昌IC卡？ 存储器卡：封装的集成电路为存储器，信息可长期保存，也可通过读卡器改写。结构简单，使用方便。用于安全性要求不高的场合，如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 （带加密逻辑的存储器卡增加了加密电路） CPU卡：封装的集成电路为中央处理器（CPU）和存储器，还配有芯片操作系统(Chip Operating System)，处理能力强，保密性更好，常用作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种特殊的CPU卡。 2.IC卡的类型(按芯片分类) 2.IC卡的类型(按使用方式分类) 接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口，共8个或6个镀金触点。使用时必须将IC卡插入读卡机，通过金属触点传输数据。 用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、怕脏、寿命短 非接触式IC卡(射频卡、感应卡) 采用电磁感应方式无线传输数据，解决了无源（卡中无电源）和免接触问题 操作方便，快捷，采用全密封胶固化，防水、防污，使用寿命长 用于读写信息较简单的场合，如身份验证等 接触式IC卡 接触式IC卡的结构 非接触式IC卡 集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路的开关速度就越快，相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多。 所以从集成电路问世以来，人们就一直在缩小晶体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。 IC集成度提高的规律(Moore定律)：单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) IC技术发展——增大晶圆面积 增大硅晶圆的面积：使每块晶圆能生产更多的芯片 比如，使用0.13微米的工艺在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用同样工艺在300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，而实际成本提高不多 IC技术发展——减小蚀刻尺寸 减小蚀刻尺寸，缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸 尺寸越小，开关速度越快，性能越高 相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多，成本越低 8086的蚀刻尺寸为