天线接收灵敏度优化设计说明书模板.ppt

Monopole Antenna Design Notice 手機厚度 12mm建議使用monopole design 滑蓋機, 掀蓋機, 薄型機建議使用monopole antenna 手機下方必須為裸銅區, 裸銅區長度須大於7mm 滑蓋機上下板必須與金屬滑軌接地 掀蓋機必須透過 hinge LCM FPC 來使上下板接地 天線離電池須保持10mm以上距離 需透過匹配電路優化駐波比 原理图, PCB布局与 Layout角度优化设计 天线接收灵敏度优化设计 天线接收灵敏度优化设计 CAM 原理图设计: 通常CAM属于一个比较大的干扰源,尤其CAM靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, CAM FCP 比较长, 该绿波器件请选用EMI如二图示意 原理图设计优化 天线接收灵敏度优化设计 LCM 部分原理图设计: 通常LCM属于一个比较大的干扰源,尤其LCM 靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, FCP 比较长, 该滤波器件请选用串接的EMI方式. 原理图设计优化 天线接收灵敏度优化设计 LCM 部分原理图设计: 通常LCM属于一个比较大的干扰源,尤其LCM 靠近天线布局, 滤波排容必须预留. 如果是翻盖滑盖机型, FCP 比较长, 该滤波器件请选用串接的EMI方式. 原理图设计优化 GSM 2D sensitivity about -105dBm BB 區塊放在PCB下半部 GSM Antenna 放在手機上端 降低干擾源強度 天线接收灵敏度优化设计 布局及其Layout设计优化 GSM 2D sensitivity about -107dBm 天线接收灵敏度优化设计 天线位于上端, BB, BT等位于下端,BB与BT不会因为太靠近天线区域而产生布线太过于集中而造成GNG层很差, 同时表层很多布线的问题. 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 电源Layout规则：电源线Vbat要求尽量短和粗，并单独供电 26MHz TCVCXO VAFC :非常敏感的信号，一定要严格保护。保证基带IC 的AVDD 足够“干净”，否则可能会引入Frequency Error 问题。 PA 的散热过孔在PA IC 下面的接地焊盘上，一定留有足够多的散热过孔及足够大的敷铜空间 ，否则很有可能会引起功率下掉的现象 ；最好保持PA 有良好的独立的屏蔽 ;否则很有可能会降低接收灵敏度及在低功率等级时引起 PvT fail 。 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 RX通道器件尽量靠近，并尽量最短距离 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 RX部分进行掏空处理 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 Placement：RX是最关键的信号，SAW要尽可能靠近FEM,而且RX trace要尽可能短。要特别注意RX 与 TX 走线之间有足够大的距离，尤其是在高频段 。 Antenna trace:trace需要50ohm阻抗 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 晶体尽量靠近Si4210，并确引线短。晶体下方进行掏空处理 IQ信号线做好屏蔽 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 Vapc的信号新需要做好屏蔽 26MHz信号线做好屏蔽 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 虽然4层板比较难做一个完整的主GND,但是合理规划布局, 同时尽可能效利用LCM的屏蔽框屏蔽区域, 电池屏蔽区域,表层走一些不太重要的线, 从而保证能层有一个相对完整的GND, 对优化天线TIS与ESD 有很大的帮助. 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 避免CAM处于天线下方(尤其没有GND层屏蔽的CAM FPC)的布局. 如果有这种布局,请采用抗干扰能力强的CAM模组, 预留滤波EMI器件, 减少CAM 模块的线走表层, 所有CAM线先经过内层再到CAM pad; CAM FPC 要加屏蔽层, 降低CAM FPC 辐射出Noise 降低TIS, 同时可以有效规避天线对CAM的影响. 布局及其Layout设计优化 天线接收灵敏度优化设计 布局不合理, 4层板LCM线与MCP布线在相邻层平行布线, 或者同层平行布线而没有GND隔离,从而MCP Noise通过LCM FPC辐射出去,严重消弱天线TIS. BB, RF与天线都布在上端, 而下端则显宽松, 从而造成BB不跟出线很困难, 很难将ＬＣＭ　Ｃ