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电镀铜镀层厚度估算方法 电镀铜镀层厚度估算方法(mil) = 0.0087*电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) 1 mil = 25.4 μm * 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评估方法 * 电镀铜板面镀层厚度分布评价标准: 整缸板 CoV ≤12% 为合格. 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) 电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率 硫酸的浓度 温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d) 纵横比 ：（板厚 inch） /（孔径 inch） 搅拌: 提高电流密度表面分布也受分散能力影响. * 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) * 电镀铜溶液的分散能力(Throwing Power) Throwing Power * 电镀铜溶液的控制 分析项目 –硫酸铜浓度 –硫酸浓度 –氯离子浓度 –槽液温度 –用CVS分析添加剂浓度 –镀层的物理特性(延展性/抗张强度) 上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产 * 电镀铜溶液的控制 赫尔槽试验(H