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单支锉根管预备的技巧和临床实例 投稿邮箱：361687558@作者信息：Peet van der Vyver 教授南非Pretoria 大学牙科学院普通旋转镍钛系统是目前临床常用的根管预备工具，通常在操作中需要多支锉组合使用逐步扩大根管，比较繁琐和耗时。因此，近几年单支锉根管预备理念逐渐被口腔医生所接受，但大多数临床医生对其具体的操作方法和使用技巧仍比较模糊。 这篇由南非Pretoria 大学牙科学院教授Peet van der Vyver 所写的文章是一篇以登士柏公司的WaveOne 单支锉预备系统为例的详尽的操作指南，旨在为读者详细地介绍该系统从根管预备、冲洗到根充的完整操作过程及其要点，并通过几个具体的病例让读者更深入地了解这一新技术在临床中的应用。WaveOne 镍钛根管锉系统（登士柏迈斐）是一种预包装、预消毒的一次性机用根管预备系统，适于连续锥度的根管成形预备1， 2。在大多数情况下，单支锉即可完成单根管或者多根管的预备。这种根管锉的工作方式并非旋转预备，而是在预设马达（配置6:1 减量化手机的X-Smart Plus 马达）（登士柏迈斐）的驱动下以往复运动的方式预备根管。150° 逆时针方向（CCW）运动使器械向根尖方向移动并切削根管壁的牙本质，紧接着30° 的顺时针（CW）运动，确保在过大扭转应力传递到金属合金和根管锉的尖部接触根管牙本质（锥度锁定taper lock）之前器械即被解脱出来。三个连续的往复周期即可完成一个完整的反向旋转，此时器械将向根尖方向移动。 此外，WaveOne 器械由M-Wire 技术制造，因此提高了器械的抗折强度。据Paraschos、Gordon 和Messer（2004）的报道，镍钛锉的折断率约为5%，其中70%的折断均由弯曲疲劳断裂引起，而其余30% 的折断则是由扭转疲劳引起3。M-Wire 是一种由特殊热过程制造的新型镍钛合金，据报道可以增加材料的弹性和抗旋转疲劳度4， 5。与同样规格的超弹金属制造的器械相比，M-Wire 器械（登士柏迈斐）具有近400% 的更高抗旋转疲劳强度。 正如上文提到的，这类器械为一次性使用，其临床优势在于：消除了重复使用所造成的器械疲劳，从而很大程度上降低了器械折断的风险。消除了可能因不充分清洗和消毒所引起的交叉污染。由于每次使用后即被丢弃，所以不需要消毒、清洁、灭菌和包装。WaveOne 单支锉往复系统（图1）有三种不同型号的锉，其长度分别为21、25 和31mm：WaveOne 小号锉—ISO 21 号锉尖端的连续固定锥度为6%。WaveOne 主锉—ISO 25 号锉从尖端至轴部锥度持续减少（0.8，0.65，0.6，0.55）。WaveOne 大号锉—ISO 40 号锉从尖端至轴部锥度持续减少（0.8，0.65，0.6，0.55）。 这三种锉的整个工作长度部分具有不同横截面设计。尖端部分的横截面显示为径向刃带（radial land），而中间部分和靠近轴部分的横截面直径改变，从具备径向刃带的改良三角形凸面变化到具备三角形凸面的中性倾角。 交替（往复）旋转与镍钛器械的连续旋转相比，具有以下优势：由于扭曲应力下降，器械嵌入根管壁的情况也将减少。通过减少预备过程中根管内的循环次数，器械的弯曲应力将减少。减少了器械折断的风险 WaveOne 器械临床指导技巧1：建立直线通路 髓腔的充分暴露有助于根管口直线通路的建立，并确保拔髓后进入每一个根管。超声器械，如Start-X（登士柏迈斐）可以去除任何牙髓钙化物并辅助修整髓室壁以建立根管口直线通路。利用ProTaper 通用系统（登士柏迈斐）的SX 器械可以去除髓腔的内牙本质三角（dentine triangle）改善进入根尖的通路（图2）。推荐的方法是将锉引导进入根管的冠部，确保锉可以自由旋转。限制性的牙本质通过反向外刷运动去除。这一步骤也使得根管口更偏近中方向（避开下颌磨牙的分叉风险），并使根管的冠三分之一预扩大。 技巧2：建立一个可重复的根管疏通通道 作者建议每个根管都用08 或10 号K 锉进行根尖疏通（图3）。Ruddle（2012）认为，牙髓治疗最大的挑战之一就是探查、疏通并可预测性地保证每一个根管都能预备到末端11。根尖通畅意味着0.5-1mm 的小号K 锉可以顺利地通过根尖狭窄，且不使其内径扩大。 在工作长度确定和通过投照X 线确认后（图4），要建立一个可重复的根管疏通通道。West（2008）认为，根管疏通通道是从髓室的根管口延伸至根尖孔的光滑通路。更多的作者认为，根管疏通通道应该与进入根管的第一支旋转器械大小相同或理想情况下略大。 推荐使用不锈钢K锉以1mm 振幅垂直向往复运动，随着牙本质壁的切削，逐渐增加振幅使锉向根尖移动13。West 认为至少要达到一个“超宽松”的10 号锉作