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设备名称、技术参数及功能要求：
一．X射线衍射仪
1 应用范围：
仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性、定量分析；结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析，微观应力及晶粒大小分析、中低温变温原位分析、电池原位充放电测试、薄膜掠入射分析，薄膜反射率分析等。矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖賃軔朧碍鳝绢懣硯涛镕頃赎巯驂雞虯从躜鞯烧。
2 主要技术指标：
2.1 X射线光源与光管
2.1.1 X射线发生器：
2.1.1.1输出功率不小于3kW；
2.1.1.2额定电压不小于60kV；
2.1.1.3额定电流不小于60mA。
2.1.2长寿命陶瓷X射线光管：
2.1.2.1 Cu靶陶瓷光管，标准尺寸设计；最小精焦斑尺寸：0.4 x12mm2。
2.1.2.2电流电压稳定度：优于?0.005% (外电压波动10%时)
2.1.2.3 X射线防护：X射线防护：安全连锁机构、剂量优于国标，辐射量小于1?Sv/h。投标仪器必须具备中国环保机构颁发的辐射安全豁免资格证书，用户无需办理使用XRD所需的辐射安全许可证。投标商需要并提供相关文件的副本。聞創沟燴鐺險爱氇谴净祸測樅锯鳗鲮詣鋃陉蛮苎覺藍驳驂签拋敘睑绑。
2.2 测角仪
2.2.1测角仪具有光学定位系统。
*2.2.2扫描方式：Theta / Theta测角仪，立式测角仪。
2.2.3 2 ?转动范围：-5?~160?。
2.2.4测角仪半径：≥300 mm，测角圆直径可连续改变。
*2.2.5 最小步长：0.0001?，角度重现性：0.0001?。
*2.2.6 驱动方式：步进马达加光学编码器驱动
2.3 探测器
*2.3.1先进二维面探测器，具有零维、一维、二维测量模式，软件切换。提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，最低0.3度起测。残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟婭骒東戇鳖納们怿碩洒強缦骟飴顢歡窃緞駔蚂。
2.3.2子探测器个数（像素数）：36000个，且子探测器全部可用。支持固定(照相）和TDI（扫描）以及原位分析。酽锕极額閉镇桧猪訣锥顧荭钯詢鳕驄粪讳鱸况閫硯浈颡閿审詔頃緯贾。
2.3.3.窗口面积≥360mm2。最大线性计数3×1010cps,背景：0.1 cps。
2.3.4具有高计数模式和消荧光模式，在消荧光模式时，采用铜靶时消除铁、钴、镍荧光。探测器二维模式测量应具有固定和TDI（扫描）方式。彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑诒尔肤亿鳔简闷鼋缔鋃耧泞蹤頓鍥義锥柽鳗铟。
2.4 光路部分
*2.4.1 所有光学附件均采用模块化设计，安装、拆卸方便快捷。
*2.4.2 所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位。
*2.4.3双光路系统，平行光路和聚焦光路一体化；平行光路入射光学器件：多层膜透镜，X-射线波长：Cu K?，分散角：? 0.05?；衍射光路带平板索拉狭缝；聚焦光路为2.5?索拉狭缝謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔點鉍杂篓鳐驱數硯侖葒屜懣勻雏鉚預齒贡缢颔。
2.4.4. 自动狭缝系统：
入射狭缝：0.05~10mm, 程序自动可调，0.01mm步进；
接收狭缝：0.05~10mm, 程序自动可调，0.01mm步进；
2.4.5 点光源系统（带0.5 mm和0.8mm针孔准直器），并配置CCD微区定位系统。
2.5样品台：
2.5.1标准样品台：具有Z-轴自动可调功能（范围：-10mm--2mm）。配置20个铝样品架、80个玻璃样品架，2个单晶硅零背底样品架。厦礴恳蹒骈時盡继價骚卺癩龔长鳏檷譴鋃蠻櫓鑷圣绋閼遞钆悵囅为鹬。
2.5.2 TTK600中低温附件：温度范围-190℃~600℃，配机械真空系统；配备液氮杜瓦；
2.5.3 提供毛细管样品台，并配置0.5mm、0.7mm毛细管各两包。
*2.5.4 提供组合电池原位分析器，用于充放电原位分析。可重复使用，重复性能好。原位电池模具密封性能好，可实现电池材料的多次充放电循环。可实现正负极材料的原位研究和高低电压材料的原位研究。测试系统可使用电化学工作站或电池测试仪进行充放电。茕桢广鳓鯡选块网羈泪镀齐鈞摟鳎饗则怿唤倀缀倉長闱踐識着純榮詠。
2.5.5 提供薄膜分析与微区使用的全自动驱动X-Y样品台（马达驱动）。
2.5.6 提供6位以上自动换样器，每个样品位能自旋转，消除样品取向。
2.5 仪器控制和数据采集系统:
2.5.1 计算机：计算机控制系统: 不低于：Windows 10操作系统, i5，4 GB RAM, 1 TB hard drive, 22 LCD monitor, 键盘,鼠标,网卡。鹅娅尽損鹌惨歷茏鴛賴縈诘聾諦鳍皑绲讳谧铖處騮戔鏡謾维覦門剛慘。
2.5.2仪器控制和数据采集软件：
仪器控制和数据采集软件：
物相检索软件：含原始数据直接检索功能，数据处理软件，含物相定量
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