实验摄制即时全像干涉片利用HC-300热塑底片相机.DOC

近光實驗 實驗四 利用HC-300熱塑底片相機攝製即時全像干涉片 2001年第一版 (牟敦毅 陳志隆) 4- PAGE 7 實驗四 利用HC-300熱塑底片相機攝製即時全像干涉片 一、實驗目的： 1、了解全像干涉產生的原因。 2、認識即時全像干涉片的拍攝過程。 3、即時全像干涉與非破壞性檢測。 二、實驗內容： 1、系統整備。 2、光程調整。 3、雷射光偏振面調整。 4、空間濾波器調整。 5、光強度測量與分配。 6、全像拍攝。 7、即時全像干涉的觀察與測量。 三、實驗器材： 1、4呎x6呎光學桌。 2、空氣壓縮機。 3、He-Cd雷射。 4、HC-300熱塑片相機。 5、熱塑相機驅動器。 6、高壓N2氣瓶及調制閥。 7、電子快門及驅動器。 8、光束高低調整組。 9、密度式濾波片。 10、平面反射鏡及支架（3組）。 11、空間濾波器及支架（2組）。 12、傾斜平檯（3個）。 13、磁性固定座（4個）。 14、S370光度計。 15、固定壓板及M6螺絲（一批）。 16、內六角板手。 17、捲尺。 18、幕屏。 19、S/N264感測頭。 20、熱塑底片。 21、量角器。 22、x20物鏡（F1用）。 23、x40物鏡（F2用）。 24、10μm微孔。 25、15μm微孔。 26、遮光布罩。 27、Babinet補償器。 28、檢偏鏡。 29、遮光板。 四、實驗步驟： 1、系統整備： （1）、參考圖1，了解下表各光學元件符號。測量各光學元件支架高度的可調範圍，填入下表： F1 F2 P B C BS M1 M2 M3 M4 A D F1 高 低 由上表選定雷射光束的工作高度 。 （2）、調整M1使其射出光束水平，且高度等於工作高度。 （3）、參考圖一所示，依序將M3、M4、A、BS、M2、C各光學元件置入相關位置，調整各元件，使入射光束與反射光束保持水平。 （4）、使M2→C光束與A→C光束二者夾角等於200（滿足底片特性）。 2、光程調整： （1）、分別測量物體光與物體光的光程，記錄於下： M2 → M2 → C BS→M2 參考光： + = 。 A → CM4 A → C M4 → A M3→M4 BS→M3 （2）、分別調整M2與M4位置，使上述兩個光程相差在1cm以內。 （3）、當光程調整完成，鎖定各元件的支架。 （4）、記錄每一個元件的位置、座標。（以M1旁固定孔為原點） 3、雷射光偏振面調整： （1）、本次實驗所使用的He-Cd雷射，其偏振面平行桌面，因熱塑相機HC-300的防塵蓋正面有垂直偏振鍍膜，故必須使雷射光的偏振面旋轉900角。 （2）、將檢偏鏡P的偏振面，調整在與桌面垂直的方向上，並將P置於M2與C之間，使P點以後的光強度幾近於零。 （3）、將Babinet補償器B置於M1與BS之間，旋轉補償器B的晶軸，使通過P點以後的光仍保持幾近於零，（記錄補償器上的角度θ1= ），再順時針旋轉晶軸450，後固定晶軸。 （4）、調整檢偏鏡P的偏振面，在平行桌面的方向上。旋轉補償器B上的補償量旋鈕（或相位鈕），使過P點以後的光強幾近於零，此時通過補償器B的雷射光束，其偏振面已垂直於桌面。 （5）、移開檢偏鏡P。 4、空間濾波器調整： （1）、將F1置於M2前，調整F1的高度、位置、方向與俯仰，使x20物鏡的光軸與雷射光束重合，此時擴散光的中心會落於底片的中央。 （2）、將F1上的x20物鏡向後調整，使其前沿與微孔安裝架相距大約10mm，裝上15μm微孔。 （3）、由微孔前方觀看（1米以上的距離），並左右上下調整微孔位置，直到紫色光點出現。 （4）、慢慢的前移物鏡，同時微量修正微孔位置，使光點保持可見，當透過微孔的光度足夠時，將白色幕屏放在微孔前，使雷射光投射在幕屏上。 （5）、繼續上述的調整，當物鏡繼續前移時，幕屏上的照度漸漸增大，且環紋漸減，當最後只剩一團光時（此為中央零階亮點），非常仔