超声功率对引线键合强度的影响-机械工程学报.PDF

第 43 卷第 3 期 机 械 工 程 学 报 Vol.43 No.3 2007 年 3 月 CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Mar. 2007 超声功率对引线键合强度的影响* 王福亮 韩 雷 钟 掘 (中南大学机电工程学院 长沙 410083) 摘要：采集键合试验的 PZT 驱动功率及对应键合点的剪切测试力数据，作为超声功率和引线键合强度的表征。试 验中的键合力、温度和时间分别设置为 4.7 N 、室温和 100 ms。在这种典型的工业工艺键合参数下，通过改变超 声功率比(设定超声功率与最大可调功率之比)来改变超声功率，研究了超声功率对引线键合强度的影响规律。试 验中超声功率比在 15%～100%之间做了 20 种设置，共进行了 20 组 1 000 次键合试验。结果表明：超声功率小于 3.5 W 时，键合强度受超声功率的影响规律明显，即当超声功率小于 1.0 W 时，增加超声功率将增加键合强度，并 减少剪切测试力为 0 的情况；大于 1.6 W 后则反之；而在 1.0～1.6 W 之间则可获得稳定可靠的键合强度，也就是 在上述试验条件下的键合窗口；超声功率超过 3.5 W 后，规律不明显。此外，超声功率除受超声功率比这一 可控因素影响外，还受基板质量不均匀、劈刀与铝丝间约束不确定等随机因素影响，超声引线键合是一个敏感的 过程。 关键词：引线键合强度 超声功率 楔键合 + + 中图分类号：TG453 .9 0 前言* 1 试验过程 微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产 根据劈刀的形式及引线的种类，超声引线键合 效率和器件性能的关键技术。超声引线键合是当前 可分为两种：热超声金丝球引线键合和超声楔键合。 最重要的微电子封装技术之一，目前 90% 以上的芯 前者是在键合力、热和超声振动的作用下，采用管 片均采用这种技术进行封装。它是一种通过超声振 状劈刀将直径为 0.025～0.050 mm 的金丝键合到焊 动和键合力的共同作用，在低温加热或无加热情况 盘或引脚上；后者是在常温条件下，通过键合力和 下，将引线(一般是金丝或铝丝)分别键合到芯片焊 超声，采用楔形劈刀将直径为 0.1～0.5 mm 的铝硅 盘和基板引脚上，以实现芯片与基板电路间物理互 合金丝键合到焊盘或引脚上。由于粗铝丝能承载大 连的方法[1] 。虽然超声引线键合应用始于 20 世纪 60 电流，因此超声楔键合主要应用于大功率微电子器 年代末期，但由于涉及到材料、力学、物理、化学、 件的封装，如大功率三极管、大功率 IGBT(Insulated 摩擦学等多学科领域，且键合点的面积小、键合过 gate bipolar transistor)器件等。本文的研究将针对超 程时间短而难以观测，因此到目前为止其机理依然 声楔键合展开。 没有确切的说法，从而严重制约了这一技术的进一 1.1 超声楔键合试验设备 步发展。一般认为影响超声引线键合强度的因素众 本文试验所采用设备为改装试验平台(母体为 多：从设备角度看，它与超声功率、键合力和键合 深圳微讯自动化设备有限公司生产的U3000 粗铝丝 时间有关[2-5] ；从被键合表面(即焊盘或引脚表面)看， 超声引线键合机) ，试验过程中采用由标准碳化钨硬 它与被键合表面清洁度、材料性质、处理工艺等有 质合金钢制作的LW300 楔形劈刀，将直径为 300 µm 关[6-7] 。研究各种因素